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[求助]BGA枕头怎么解决,求助 [复制链接]

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离线lt20791004
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2019-09-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2020-05-15
哪位老师知道这种BGA枕头怎么形成的,如何解决呢,貌似枕头这个东西不管怎么优化工艺也没法把良率提到很高?
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2013-09-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2020-05-15
同求,也学习一下,平时还没有遇到过真实的案例呢,感觉是与炉温有关系吧。
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-05-15
涉及的因素很多,从人机料法环上面分析
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 2020-05-15
一般是物料过炉变形,和PCB过炉变形不匹配导致的,如物料往上凸起变形,PCB往下凹陷变形,这样中间的部位就容易形成焊接不良。
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 2020-05-15
BGA锡球本身有氧化物,个别球氧化严重的,也会,有脏污也会
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 2020-05-15
锡膏的活性成分不足无法清除氧化物业会
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2012-02-02
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地下室  发表于: 2020-05-15
去购买smt总工/高工级实例方案的书籍吧
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2012-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 2020-05-15
PCB的设计不良也会,接大铜部分容易出现不良。
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2012-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 2020-05-15
一般的解决方法是有条件使用防HIP的锡膏
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2012-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 2020-05-15
没有的话调整炉温,降低SAOKING TIME时间,让更多的助焊剂留到焊接区去清除氧化物
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只看该作者 10楼 发表于: 2020-05-15
我就比较喜欢用加厚锡膏或扩大钢网开口来增加接触面积和增多助焊剂来解决HIP 的问题
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2012-12-26
只看该作者 11楼 发表于: 2020-05-15
也有人用烘烤BGA来释放BGA过炉变形量来减少HIP的,但效果不太好
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2012-12-26
只看该作者 12楼 发表于: 2020-05-15
以上就是我做工艺10多年的一点见解,中听的就采纳,觉得不对的也请批评
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2010-09-11
只看该作者 13楼 发表于: 2020-05-15
是不是二手物料
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2010-09-11
只看该作者 14楼 发表于: 2020-05-15
如果是二手物料的话,可能是物料本身问题,调整工艺也是没用的