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[求助]贴片元器件Reflow后异常 [复制链接]

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离线shaochj4375
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2020-05-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-05-24


如下图切片所示,左面这颗贴片元器件的侧面Sn没有形成斜坡状,而A面Sn的厚度明显增加,锡膏有爬到上面电极
而右面这颗贴片元器件上锡正常,侧面Sn成坡状,上面电极未爬锡
问题:1、造成这种差异的原因是什么(是Sn或者NI的什么问题,是镀层的什么特性在影响)
           2、如何去改善,从Reflow条件上



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离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 沙发  发表于: 2020-05-25
这样的应该是少锡了吧,锡膏融化后趋热性,电极上面出现明显增加的Sn正常啊,因为电极上部和电极下部接触PCB相比,上部温度更高,个人感觉应该是印刷锡量不够造成,因为明显在边上没有看到融化后的锡量
离线李成钦
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2019-06-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-06-12
应该是锡量不够,焊锡无法形成爬坡
离线李成钦
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2019-06-29
只看该作者 板凳  发表于: 2020-07-17
需要从锡膏量来判断, 至少需要比对在印刷后,几个元件焊盘的锡膏印刷情况, 再再焊接后对比焊接情况,才能初步判断
离线smtpop
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2007-08-01
只看该作者 报纸  发表于: 2020-07-17
锡少也不应该向上爬,有待分析,