目前公司產品有一個5G WIFI的卡,測試中在Freqcalibration Fail.測試邏輯是軟體給一個gain值,然後測輸出power.
從1.3.5.7.9這樣起來一步步測到輸出24.4如果達不到判定為fail.另外兩個gain之間輸出的差異值過小也會判定為fail.
如:gain 25輸出23.5,gain 27輸出23.8,相差只有0.3 比默認的差異小,它就判定為fail.
產品目前有幾種狀態會能測過:1.回焊放大器芯片.2.對換放大器芯片3.擦金手指.4.用洗板水整個清洗.
更換了測試站台的線材,有大部分會複測pass,任然還存有不良.
目前已經對產品切片了.從切到的點看焊接是沒有問題的.
但從回焊會好這個問題.做了很多組驗證.換錫膏亞太微-->尼宏半田.奇怪的是驗證的時候不良率很低(40/50片就生產第二面),
但正常生產就又不行了.改爐溫恆溫原來70+,改為60左右.回流時間60左右改為80左右.各種試不良率不見好轉.
發外包用氮氣.第一批工單沒問題,第二批不良率7%.後續的還在繼續測.附上驗證過程和測試log.以及PCB Layout.
材料方面芯片也有換不同的週期,不良依舊.下一步計劃換PCB來再試試看.
走過路過的提提建議.