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[供]松下AM100多功能贴片机 [复制链接]

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2016-03-01
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-05-26
机种名：AM100
基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460
贴装速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）
贴装精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm
元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）
基板替换时间：约4.0s（背面无贴装元件时）
电源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA
空压源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6
重量*4：2650kg




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