[求助]急，BGA贴装功能异常，红墨水未发现开裂 [复制链接]

拆下来的BGA重新植球，重新焊上去是好的？ 换个板子焊上去呢

期待改善结果

后续结果如何？

期待结果

请继续交流，让我们学习学习，

露个脸，说下目前更新的状况；
之前的验证都没有发现问题，本来准备去切片验证，结果在对比的时候发现产品FW有很大的影响；
拆下来的零件植球上原板不行吗，但是治具单独测试及上另外的板是正常品，最后对比发现FW有一定的影响；
DDR颗粒制程有差异，造成原始的FW内部资料给的buffer太紧，就出现这种状况；
将DDR做降速，可以完全改善；
但是还是解释不了为什么手压就会好，还在验证；

冒昧问下：FW是什么意思？ buffer又是什么意思  楼主 用手压的是主芯片还是DDR

FW是指烧录软体，元件内部的，

做完切片，分享一下结果，一起学习学习

散装热片，能说下是什么东西吗

如果是按压Ok的话证明就是有开路，万用表直接测，找到开路通道，确定焊盘后直接切片。再根据焊盘情况判定问题。

也来学习下，感谢大佬们的分享

这种情况我经常遇到，开始还量阻抗，结果是引脚开路，后来嫌麻烦了，直接烘烤2天，BGA里面吹点助焊膏，然后风筒吹，一直吹到镊子能轻微晃动BGA为止，就好了。然后装机老化。都有记录，这种板子也从没返回维修过。仅供参考。