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[求助]急,BGA贴装功能异常,红墨水未发现开裂 [复制链接]

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离线playboy009
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2008-02-18
BGA贴装后产品测试功能异常,用手大力下压BGA功能能恢复;
照经验应该存在BGA空冷焊的状况;
红墨水实验后,产品PAD和BGA本体都没有发现墨水浸入痕迹,贴片部分焊点那应该没大的问题;
BGA本体有过验证,重新植球上件测试均没有问题;
请教下下步的分析方向?
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2013-01-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 05-29
BGA基板焊盘有没有墨水侵入痕迹
离线playboy009
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2008-02-18
只看该作者 藤椅  发表于: 05-29
芯片本体有残留锡球,要看基板锡球都要全部拔掉?
从报告看,锡球和芯片基板没有脱落开裂,大部分锡球保留都完整
在线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 板凳  发表于: 05-29
有个细节,你们红墨水是不是专用的
离线playboy009
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2008-02-18
只看该作者 报纸  发表于: 05-29
回 sxczlq 的帖子
sxczlq:有个细节,你们红墨水是不是专用的 (2020-05-29 11:12) 

外发实验室做的,比较正式的分析,所以自己没敢做~
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 05-29
做红墨水之前要先做清洁的,你们做了没有
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 05-29
另外灌封红墨水时要漫过锡球,有时是BGA 本身PAD和锡球开裂
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 05-29
还有一种是BGA底部或周边的小电容问题导致的,先要排除相关的电容才能做BGA分析,我曾经做过红墨水,也是没发现有问题,后面又做了整个BGA的切片,也没发现问题,最后排除后发现一个电容因为组装应力出现微细裂纹出问题。跟BGA无关
离线lhuadianzi
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2020-04-28
只看该作者 8楼 发表于: 05-29
建议用X光机检查下焊点!针对这个情况,实测下BGA温度,按照你说的现象,应该是冷汗。
离线playboy009
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2008-02-18
只看该作者 9楼 发表于: 05-29
回 mark596518 的帖子
mark596518:还有一种是BGA底部或周边的小电容问题导致的,先要排除相关的电容才能做BGA分析,我曾经做过红墨水,也是没发现有问题,后面又做了整个BGA的切片,也没发现问题,最后排除后发现一个电容因为组装应力出现微细裂纹出问题。跟BGA无关 (2020-05-29 11:30) 

确实,准备去切片了~但是照目前的报告看 ,估计也没有什么问题~
关键是同一片产品,发现这样的状况后,更换新的BGA功能就恢复正常,旧的BGA植球重新上件测试功能也正常;下压位置靠近某个角,周边确实有电容,但是1放大镜看并没有发现问题,2是重新上件全都正常~
离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 10楼 发表于: 05-29
扫X-RAY没有?
   有图片吗?
离线playboy009
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2008-02-18
只看该作者 11楼 发表于: 05-29
离线playboy009
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2008-02-18
只看该作者 12楼 发表于: 05-29
回 junkyoung 的帖子
junkyoung:扫X-RAY没有?
   有图片吗? (2020-05-29 12:34) 

X-ray照过了,图片没有存,没有看出哪里有问题~
离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 13楼 发表于: 05-29
有图片看看更好分析
离线suyicheng520
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2008-03-09
只看该作者 14楼 发表于: 05-29
回 playboy009 的帖子
playboy009:确实,准备去切片了~但是照目前的报告看 ,估计也没有什么问题~
关键是同一片产品,发现这样的状况后,更换新的BGA功能就恢复正常,旧的BGA植球重新上件测试功能也正常;下压位置靠近某个角,周边确实有电容,但是1放大镜看并没有发现问题,2是重新上件全都正常~ (2020-05-29 11:59) 

你的BGA是不是装散热片?