[求助]红胶板贴片掉件、撞件原因分析 [复制链接]

各位大神，小弟今天遇到一批红胶板贴片掉件、撞件，厂内做代工AI，SMT半成品，客户端做补插件波峰焊，初次接触红胶板，不知从何处入手分析，请各位大神指点，小弟在此谢过！

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一般红胶产品都会进行推力测试的，看看你们的记录，各元件推力能否达到？另外观察掉件的位置有没有规律？还有检查包装运输方式。再有就是看看掉件的是不是连绿油一起掉，那就要看看绿油的撕脱测试。还有主要检查红胶保质期及回温，再有就是固化温度方面了。多去确认一下，应该能排查出来。

要看掉件的是那一部分，红胶不少，一般波峰焊问题比较多，绿油都没了的，明显就是过程中撞击造成，这个需要加强运输的保护了

liuwc66:一般红胶产品都会进行推力测试的，看看你们的记录，各元件推力能否达到？另外观察掉件的位置有没有规律？还有检查包装运输方式。再有就是看看掉件的是不是连绿油一起掉，那就要看看绿油的撕脱测试。还有主要检查红胶保质期及回温，再有就是固化温度方面了。多去确认一下，应该能排 .. (2020-05-29 21:35) 

大佬分析的细致入微，我借鉴到实际的分析报告里，谢谢

ouyangbao:要看掉件的是那一部分，红胶不少，一般波峰焊问题比较多，绿油都没了的，明显就是过程中撞击造成，这个需要加强运输的保护了 (2020-05-30 08:30) 

是啊，这个问题跟客户那边已经扯不清楚了，不知道怎么去搞了

guduceo:是啊，这个问题跟客户那边已经扯不清楚了，不知道怎么去搞了 (2020-05-30 09:12) 

这东西没什么好扯的，波峰焊掉的，胶水看是客供还是你们自己买的，如果客供，就需要客户去确认了，如果是自己买的，胶水的水也是比较深的，撞掉的，没啥解释的，只能你们自己买单

沒有玩過這種工藝,不過想說膠是不是多了,導致兩邊端子沒有焊上么.那麼平整的錫面不像有撕裂呀.

这个看要看推力是否达到要求，元件浮高也易造成掉件，

ouyangbao:这东西没什么好扯的，波峰焊掉的，胶水看是客供还是你们自己买的，如果客供，就需要客户去确认了，如果是自己买的，胶水的水也是比较深的，撞掉的，没啥解释的，只能你们自己买单 (2020-05-30 11:24) 

事实呀，胶水过期后元件可以粘附，在波峰炉时会脱落很多。楼主这种是完全撞件不良，制程周转中隐患较大

板上绿油都掉了，撞件呗

第二张不良图片太明显了

连锡都没被拉扯的的印记。像是料件飞了，。跟本没料在上面

谢谢给的经典评论，目前厂内Chip推力达到3KG，IC推力达到4-4.5KG，小弟工厂距离客户端100KM，运输都是胶框定制格子+泡绵隔断，我个人认为储存和运输已经做到位了，居然还有掉件和撞件，这种情况虽然让我很是费解，但是厂内我还是进行了制程验证和优化，1、从红胶成分入手，让厂商协助验证；2、优化炉温曲线，提升固化温度，调整链速等动作；3、定时测试推力，由原来的2小时测一次，调整专人成1小时测一次；4、新增装框后进行抽检。这些都是实际的改善动作，不知道能不能达到改善客诉的目的，如果不，那就需要高层去进行公关了。

我建议你们可以检查SMT工序后的工序，按照图二可以清晰看到，该情况是没有元件后，才过波峰焊的。建议检查下波峰焊工序前，SMT工序后。

lhuadianzi:我建议你们可以检查SMT工序后的工序，按照图二可以清晰看到，该情况是没有元件后，才过波峰焊的。建议检查下波峰焊工序前，SMT工序后。 (2020-06-02 14:37) 

好的，谢谢给予宝贵建议