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[讨论]请问下这样可以判定是基板焊盘镀层问题嘛 [复制链接]

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2013-07-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-05-30

镀金板   生产中 这个机种的焊点很异常,表面不光滑,密集焊点处发暗。
后来用空板测试了下 3个不同的温度,甚至用锡膏印刷直接风枪吹(融后吹10秒以上焊点就不光滑,如果刚融就停止,焊点还可以)都无通过。
图2图3中有几处焊点非常平滑的都是先上锡后用吸锡线拖平再过的回流焊,反正反差相当明显。
温度曲线里面回流时间是稍微偏长,后来调低了2次温度,效果也是一样的。各位高工分析下,是不是镀金有问题,是哪里有问题,有咩有解决方案。
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2013-07-27
只看该作者 沙发  发表于: 2020-05-30
确认下  锡膏确定无问题
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2020-05-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2020-05-30
最高温度至少230以上
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2013-07-27
只看该作者 板凳  发表于: 2020-05-30
回 西门吹牛b 的帖子
西门吹牛b:最高温度至少230以上
 (2020-05-30 17:01) 

失误了 忘了说 是有铅工艺
离线唯翼墨寒
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2017-11-21
只看该作者 报纸  发表于: 2020-05-30
测温板是什么板?感觉你这炉温偏低啊
离线久亿科技
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2019-06-01
只看该作者 地板  发表于: 2020-05-30
回流温度太低了
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2013-07-27
只看该作者 地下室  发表于: 2020-05-31
回 唯翼墨寒 的帖子
唯翼墨寒:测温板是什么板?感觉你这炉温偏低啊 (2020-05-30 17:35) 

忘了说。这是有铅工艺了
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2013-07-27
只看该作者 7楼 发表于: 2020-05-31
回 久亿科技 的帖子
久亿科技:回流温度太低了[表情]  (2020-05-30 17:56) 

忘了说,这个是有铅工艺
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2019-06-01
只看该作者 8楼 发表于: 2020-05-31
回 学无止境东子 的帖子
学无止境东子:忘了说,这个是有铅工艺 (2020-05-31 08:50) 

问题解决没有,什么原因导致的
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2020-04-06
只看该作者 9楼 发表于: 2020-06-01
炉温偏低了,每个温区加上15度再试一下
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2012-08-20
只看该作者 10楼 发表于: 2020-06-01
有铅工艺,这样板子的厚度,温度也事低了,界限值235,基本每根线保证峰值温度在上限好点。
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只看该作者 11楼 发表于: 2020-06-01
回 约定的童话 的帖子
约定的童话:炉温偏低了,每个温区加上15度再试一下 (2020-06-01 06:19) 

有铅现在也是235? 235已经是无铅温度了  其实另一种PCB上面有BGA温度也是230+,焊点也是差不多 我感觉和最高温度关系不大
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只看该作者 12楼 发表于: 2020-06-01
回 久亿科技 的帖子
久亿科技:问题解决没有,什么原因导致的 (2020-05-31 11:24) 

还没有,还是试验
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只看该作者 13楼 发表于: 2020-06-01
回 一风angel 的帖子
一风angel:有铅工艺,这样板子的厚度,温度也事低了,界限值235,基本每根线保证峰值温度在上限好点。 (2020-06-01 08:06) 

是怀疑温度不够,融锡不完全? 这个有铅的,熔点是183
离线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 14楼 发表于: 2020-06-01
从外观看是和温度有较大关系