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[求助]一款PCB的炉温问题 [复制链接]

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离线maolin198519
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2008-02-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-06-08
最近我司生产一款PCB板,上面有BGA。物料及PCB如图片

这个产品在实际炉温250度的情况下,BGA假焊达3%左右,温度如图片,正常生产其他的产品这个炉温效果还是很好的,唯独这个产品不行

在将温度调到255度时不良开始减少,不良在1.5%左右。当把温度加到259度左右焊接不良在0.1%,请大佬分析
一下,是什么原因会需要这么高的温度才可以

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离线jiuz1128
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2020-06-05
只看该作者 沙发  发表于: 2020-06-08
回流时间不够,增加回流时间80s-90s,尽量不要调最高温度,BGA最好单独做测温板,底部打孔测温
在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-06-08
你的曲线里几号线是BGA的温度?
离线yx10314p
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2019-11-28
只看该作者 板凳  发表于: 2020-06-08
先好好排查印刷及其他问题,炉温最后再说,这个是最说不清道不明的东西也是最扯淡的东西!
离线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 报纸  发表于: 2020-06-08
你这个测温板是光板吧,看几条曲线差不多一致
离线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 地板  发表于: 2020-06-08
BGA,屏蔽罩等要测焊盘实际温度
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 2020-06-08
要用实际板测温度,要不然偏差太大
在线yangyy
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2017-07-19
只看该作者 7楼 发表于: 2020-06-08
链速给75,把9温区给260 10温区给255  用的什么回流焊
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 8楼 发表于: 2020-06-08
温度不是通用的,每一个产品需要实际用测温板进行测试的,你说的这个情况初步可以看出你没有用实际测温板测试,应该是温度不够导致的,建议重新拿实物测试一下
离线120473577
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2008-02-26
只看该作者 9楼 发表于: 2020-06-08
炉温曲线图参数太多,简化一下
恒温时间(150~180℃):60~120秒
220℃以上时间:40~90秒
峰值温度:235~255℃
离线focus_smt
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2009-08-02
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 10楼 发表于: 2020-06-08
没问题的产品也上个图看看
离线一风angel
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2012-08-20
只看该作者 11楼 发表于: 2020-06-09
感觉链速还是快了点
离线justsoso
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2015-11-29
只看该作者 12楼 发表于: 2020-06-09
你这是光板测的吧         偏差太大了,正常情况下BGA测出来温度比设定值低20-25℃
离线maolin198519
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2008-02-21
只看该作者 13楼 发表于: 2020-06-09
回 jiuz1128 的帖子
jiuz1128:回流时间不够,增加回流时间80s-90s,尽量不要调最高温度,BGA最好单独做测温板,底部打孔测温 (2020-06-08 15:55) 

嗯,好的,下次尝试一下,谢谢
离线maolin198519
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只看该作者 14楼 发表于: 2020-06-09
回 justsoso 的帖子
justsoso:你这是光板测的吧         偏差太大了,正常情况下BGA测出来温度比设定值低20-25℃ (2020-06-09 11:38) 

有一条线是在BGA下面的温差不大这个