[求助]一款PCB的炉温问题 [复制链接]

最高溫度不可這樣，你有查過板子上材料的耐溫值嘛，會影響零件的可靠性。

可以考虑增加夹具支撑，保证共面，单纯增加液相时间估计不行

不太清楚你选择的测试点在哪里。看你标示的炉子名称，是劲拓的十温区炉子吗？那么，BGA与其它点应该有明显的差别，至少是3到5度，除非你的BGA较薄。
无铅工艺，第一个炉温其实不差多少。
不知道你虚焊的原因，找个X-RAY照一下，看看是什么原因引起的。
细节上，你是如何回流的，板子间隔是多大。
你的BGA开孔是怎么样的？BGA有没有翘曲？单纯从炉温上解决这个问题，会比较难。