[求助]BGA板测试异常.请大师帮忙分析分析 [复制链接]

各位老师，最近公司在生产一批带BGA产品，在测试工位测试出现问题，300张里面经过反复重复动作陆续发现有30张不良，目前做了如下实验：
              1.BGA值球重新焊接；领取新BGA焊接：以上动作完成后可以测试通过，但过几个小时测试问题复现，再将产品等待几小时 不做任何处理，测试又会通过，目前问题点重复且不稳定性出现
              2.以上步骤处理后 ，初步先排除焊接（虚焊）问题，将测试有问题的产品（未维修过BGA）进行120烘烤，烘烤后测试通过，再将此烘烤过的产品进行空调冷却 发现故障出现（故障报警点不一样）。
             3.将反复测试9次的没有出现问题的产品 拿空调吹冷（实验5张）发现有一张出现报警，但等产品会到正常室温后产品又测试正常。
             4.通过以上步骤，个人感觉是不是PCB（沉金板）焊盘制作出了问题，但现在没有去做切片。
  请各位老司机帮忙分析和帮忙看看哪里需要确认和考虑的地方，现在这批板子没找到真实原因，测试好的还不敢出货，谢谢！

有没有做测试，所有板子加热后再开始测试一次，冷却后再测一次，再加热测，再冷却测，看一下不良幅度

vtyb20:有没有做测试，所有板子加热后再开始测试一次，冷却后再测一次，再加热测，再冷却测，看一下不良幅度 (2020-06-15 10:04) 

反复做过这个测试，加热后测试正常，冷风吹后异常出现，然后昨天下班前加热测试正常，等一晚上，今天白班开班测试又出现异常，每次报警的通道不一样，（比如有些报警 21 23 24 通道，然后冷风或静止几个小时候可能会增多通道报警，也可能会减少通道报警），故障现象不固定在一个点，下一步我再去核实下这些报警通道点有没有被BGA某个固定线路控制 还是没有规律性

这是一款老产品吗？感觉与焊接没有关系

会不会是物料本身的问题，这些验证有没有把物料也验证下。

PCB制作过程中铺线有问题

BGA焊盘有没有散热孔

从你描述来看 应该和焊接关系不大  应该还是和器件有关吧

冷热膨胀，贯穿孔壁的结合面有杂质或阻抗

有没有考虑假焊？有问题的拿BGA拆焊台加热试试

这个问题我遇到过，首先找到源头 印刷出来的PCB有没有漏印或者少锡。

然后确认贴装位置精度有无问题，印刷出来的图片，BGA间距是多少，回流焊的炉温曲线，发个照片看看

有时候一个小问题你没有考虑到，可关键就是这个地方出现了问题

个人感觉和焊接应该问题不大你可以找找看器件的原因

wuweichina:这是一款老产品吗？感觉与焊接没有关系 (2020-06-15 10:50) 

以前做过几千张，刚分析出来了 是客户软件BUG