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[求助]BGA一边翘起，未与焊盘锡膏结合！ [复制链接]

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离线jingyiwoai06
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2007-07-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 30楼 发表于: 2020-07-08
浸润时间明显偏低，150到180的时间调整到100秒左右，保证板子的热平衡
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离线15150122089
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2020-03-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 31楼 发表于: 2020-07-09
要么夹件或者异物。要么就是BGA本身就变形
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离线yangbangxu1
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2020-07-04
只看该作者 32楼 发表于: 2020-07-09
炉温设置问题吧，看你的曲线图高温时间过长
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 33楼 发表于: 2020-07-09
板子有问题把
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离线熊宝宝轩
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2020-08-11
只看该作者 34楼 发表于: 2020-08-11
BGA 器件 边缘是容易变形的

枕头效用也大都出线在BGA 边缘
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离线不吃鱼的猫
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2018-08-13
只看该作者 35楼 发表于: 2020-08-12
底部有物料的可能性非常大，
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离线luolongbang
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2009-10-16
只看该作者 36楼 发表于: 2020-08-13
BGA高低不平，其说明两个原因，1设备取料未在元件中心，造成受力不均，2，回流焊链速 调的太快了应调整为70-85之间，另，你的温度曲线都0.99的公差，说明你的BGA温度测量不准确，应将测温探头压BGA下面测量实际温度。
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离线宝岛车神
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2009-01-21
只看该作者 37楼 发表于: 2020-08-13
6/7温区的升温跨度有点大，最好不要超过30度。锡膏爆浆连焊，出炉后也会造成BGA单面翘起。
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离线luolongbang
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2009-10-16
只看该作者 38楼 发表于: 2020-09-07
温度测试的曲线有问题，基本上每线都是重叠的，BGA底部压线测试，决对测出来不是这种曲线，应该回流峰值温度不够。
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离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 39楼 发表于: 2020-09-08
学习借鉴下，大佬们真心给力、、
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