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[求助]BGA一边翘起,未与焊盘锡膏结合! [复制链接]

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离线wu740
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2016-10-08
炉后发现BGA一侧翘起,什么原因会导致这种情况呀???
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离线wu740
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2016-10-08
只看该作者 沙发  发表于: 06-24
这是炉温曲线
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差那么一点
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2015-03-07
只看该作者 藤椅  发表于: 06-24
140-150-160-170-180-190-195-230-255-250   速度80  最高温度240-245左右,试试看效果
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2014-11-09
只看该作者 板凳  发表于: 06-24
你们用的锡膏推荐曲线参数是怎样的,还有就是有没有用实物板测炉温,就是你生产的这个带BGA的板子,
离线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 报纸  发表于: 06-24
有可能是夹件,X-RAY看下
离线chenjn
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2020-03-25
只看该作者 地板  发表于: 06-24
回 平淡是真 的帖子
平淡是真:有可能是夹件,X-RAY看下 (2020-06-24 08:43) 

板子上刷的锡膏确保是均匀的吗                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 06-24
底部是否有异物或物料
在线liucongjie
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2006-07-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 06-24
物料看下规格书,看有特殊要求没有,现在有些元件回流是会变形的,还有就是元件湿度过大。在炉腔里热冲击等因素。先自己分析下
离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 8楼 发表于: 06-24
器件烘烤时间是多少?器件如果受潮回流时会变形,器件大薄的话也更易变形。回流曲线是否和焊接器件板子相符?
离线18262002079
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2020-06-08
只看该作者 9楼 发表于: 06-24
这样提问题,没有一个知道是什么原因!!
离线bluehyz
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2018-12-05
只看该作者 10楼 发表于: 06-24
看下回流焊温度曲线是否和元器件有影响
离线zhz981323
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2005-11-13
只看该作者 11楼 发表于: 06-24
确认一下PCB板,或芯片本体有没有变形等
离线meishitzl986
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2012-07-23
只看该作者 12楼 发表于: 06-24
比例是多少  
板子有变形否
底部有异物否
离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 13楼 发表于: 06-24
一般不会,是不是底部有抛的小料,垫高了。
在线linyandi0816
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 06-24
wu740:这是炉温曲线 (2020-06-24 07:46) 

链条速度也太快了吧