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[求助]BGA气泡很多，功能测试不过 [复制链接]

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离线爱法总代理
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差那么一点
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2015-03-07
只看该作者 15楼 发表于: 2020-06-29
这个不良重点检查一下QFN或MOS接地问题，同BGA空洞率关系不大。
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 16楼 发表于: 2020-06-30
改善焊接曲线会好的，空洞大会影响可靠性，不会影响功能。

内容来自[短消息]
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在线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 17楼 发表于: 2020-06-30
我们也有同样的问题   学习
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离线qq294557602
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2019-02-24
只看该作者 18楼 发表于: 2020-07-02
功能问题不一定是气泡影响。。
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离线swesion
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2020-06-09
只看该作者 19楼 发表于: 2020-07-02
炉温曲线可以试试延长升温时间
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离线丁二狗
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2009-03-01
只看该作者 20楼 发表于: 2020-07-02
炉温 锡膏 烘烤 生产时间控制等
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离线shijiaoming
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2019-08-10
只看该作者 21楼 发表于: 2020-07-02
跟炉温很大关系
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离线大雁独自飞
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2012-07-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 22楼 发表于: 2020-07-02
氧含量多少？
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离线l1373867825
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2017-03-05
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 23楼 发表于: 2020-07-02
问题呢不大
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离线jingli0825
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2017-05-21
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 24楼 发表于: 2020-07-03
同种问题，进来学习学习！
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离线天空缘分
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2010-09-02
只看该作者 25楼 发表于: 2020-07-04
，之前我们这边曾经出现过类似的情况，X-光图片没有问题，重新植球就可解决问题，
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离线天空缘分
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2010-09-02
只看该作者 26楼 发表于: 2020-07-04
对pcb进行烘烤，多数是pcb可焊性不良所致，
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离线zhangxiaoyi2
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2018-12-01
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 27楼 发表于: 2020-07-04
气泡一般都存在，气泡的大小一般也不会影响功能，不过气泡的位置很重要，它会影响可靠性
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离线wangzhongwan
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2019-11-08
只看该作者 28楼 发表于: 2020-07-05
空焊和气泡是两码事
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离线jaya
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2007-10-07
只看该作者 29楼 发表于: 2020-07-06
谢谢楼上几位指点，烘烤，PCB板，BGA锡球这几个问题都在一一确认！
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