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[求助]关于第一面QFP芯片第二面回流后异常原因 [复制链接]

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离线云中柏
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2013-07-26
只看该作者 15楼 发表于: 2020-06-30
我也认可是接地焊盘的锡量多导致的，不太可能是印刷机沾染上去的锡膏，因为那个短路的焊锡是在管脚内层的
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离线swesion
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2020-06-09
只看该作者 16楼 发表于: 2020-06-30
局部下锡量过多，该区域钢网开孔过大或没压紧导致
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离线fusangzeng
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2017-07-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 17楼 发表于: 2020-06-30
改接地下锡孔
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离线120473577
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2008-02-26
只看该作者 18楼 发表于: 2020-06-30
应该是接地锡太多了
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 19楼 发表于: 2020-07-01
都是23-24脚短路吗?或者是25-26也有短路的可能性，和中间接地周边的结构有点关系，当然主要是接地的焊锡量有点多造成的，开口小些会好一点。
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离线download12
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2018-05-14
只看该作者 20楼 发表于: 2020-07-01
看了下大家的回复，但仍然没能理解上去一个要点：接地焊盘的锡是如何上到QFP的引脚上去的？个人感觉不太合理，怀疑是引脚上的锡在TOP面焊接时因为倒扣位置，锡顺着引脚下流，不过这个要看看发生不良的位置，如果不良分布是不规律的，就是这个原因，但短路引脚位置一致的话就不是这个原因
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离线zhz981323
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2005-11-13
只看该作者 21楼 发表于: 2020-07-01
主要原因还是锡比较多造成
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离线bipenglin
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2020-04-16
只看该作者 22楼 发表于: 2020-07-01
除了印刷機有沒有軟pin之類的支撐,零件底部的錫溢出到這個位置需要什麼條件才能這樣子呢,感覺不是的.零件腳上的流下來的話,那麼PCB那端錫量有那麼多么,另外腳上的錫和其他位置的比有變少很多嘛?
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