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[求助]关于第一面QFP芯片第二面回流后异常原因 [复制链接]

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离线云中柏
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2013-07-26
生产一款产品时,遇到如下异常,需要大神协助:
U2位置芯片为QFP封装芯片,位于PCB的底面,进行第一次焊接,第一面焊接后AOI和人工检查无异常;第二面焊接后,对第一面的该芯片进行复检,发现该位置芯片管脚内有焊锡存留造成短路,此位置没有进行修复等,检查了PCB焊盘,也无未填充的过孔漏锡,难道就是接地焊盘上的锡涌出形成异常,请各路大神协助分析
照片见二楼
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离线云中柏
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2013-07-26
只看该作者 沙发  发表于: 06-30
钢网接地开孔为圆形,开孔面积为焊盘面积的78%,见图
在线vtyb20
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2012-02-02
只看该作者 藤椅  发表于: 06-30
上传一张IC底部的照片看看
在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 板凳  发表于: 06-30
从你上传的这些图片分析,是因为IC底接地焊盘的锡量过多引起,修改钢网开孔,缩小50%斜条形开孔。
离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 报纸  发表于: 06-30
只有一片发生短路吗?如果只有一片出问题,和底部锡没什么关系,可能是焊接A面时背面qfp器件沾上锡了,属于操作过程的问题。
在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 地板  发表于: 06-30
或者在保证TOP面元件焊的温度将最高温度下温区的温度降5度看看效果。
离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 地下室  发表于: 06-30
调整下温区温度或减小接地焊盘下锡量
离线云中柏
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2013-07-26
只看该作者 7楼 发表于: 06-30

离线云中柏
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2013-07-26
只看该作者 8楼 发表于: 06-30
回 shandong 的帖子
shandong:只有一片发生短路吗?如果只有一片出问题,和底部锡没什么关系,可能是焊接A面时背面qfp器件沾上锡了,属于操作过程的问题。 (2020-06-30 10:48) 

发生了12片不良,总数是100片,相当严重。。
离线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 06-30
是0.5pitch QFP吗?引脚宽度开0.22,长度外延0.1
离线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 06-30
底部开斜条
离线云中柏
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2013-07-26
只看该作者 11楼 发表于: 06-30
回 alan_huang 的帖子
alan_huang:底部开斜条
 (2020-06-30 12:36) 

斜条有道理
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2014-11-09
只看该作者 12楼 发表于: 06-30
这样的接地别开圆形的,开斜纹或者田字格都行
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 13楼 发表于: 06-30
中间接地焊盘开口太大了,要减少,开斜条或小方格都可以
在线夜花华
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2013-07-23
只看该作者 14楼 发表于: 06-30
如图片所示,造成短路情况的锡,类似于锡渣和锡球,应该就是第一面IC接地开孔面积太大,实际开孔面积40%-60%足够。
当然,还有一种情况是,印刷机脏污,沾到芯片上了,这种情况很小。