[求助]请大神帮忙分析一下QFP假焊问题 [复制链接]

1，问题描述不清楚，假焊具体指的是什么呢，是锡膏没有爬上pin脚拒焊，还是零件脚本身形变？最好有不良位置的放大图片，才好判断
2，这种问题建议从锡膏用量，回焊测试曲线，零件脚平整度，是否保存不当造成氧化等方面去考虑

钢网开口发出来看看

285567160:这种料加红胶就是一个坑，建议重开钢网，更换大吸嘴，料、PCB生产前烘烤。 (2020-07-07 14:28) 

芯片一直有烘烤，PCB是双面锡膏贴片工艺，大芯片是第二面了，有烘烤过PCB没有效果

爱吃菜籽油:1，问题描述不清楚，假焊具体指的是什么呢，是锡膏没有爬上pin脚拒焊，还是零件脚本身形变？最好有不良位置的放大图片，才好判断
2，这种问题建议从锡膏用量，回焊测试曲线，零件脚平整度，是否保存不当造成氧化等方面去考虑
 (2020-07-07 15:02) 

抱歉，小公司没有显微镜，没有办法拍高清图片给大神分析了。你上面提到的两种情况都存在：锡膏没有爬上pin，芯片也有不共面的

309280397qq:
钢网开口发出来看看

开口资料我没有了，上一任工程师开的钢网，只有钢网图片了

图片:003.jpg

0.5P的IC，钢网厚度可以选择0.13mm，脚宽0.23mm，长度外移0.15mm，不会连锡；别小看0.12和0.13的这点区别，上锡效果将会完全不同

假焊你去弄钢网和贴装有啥用！重点改善你的炉温！

感谢大佬们的分享，能学习积累到。

多半是料的问题  变形或者氧化

       图片不是很清楚，焊盘的尺寸和钢网开孔尺寸弄上来，没有资料可以要厂商回传，不然大家只能靠猜，还有炉温没有问题，只要设定错的不离谱，我就没有见调炉温改善好假焊的。

对板子的形变要求高，压重物过来吧

物料问题占多数。氧化、变形。但是客户还不认可就麻烦了。