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[讨论]无球BGAsmt 的贴装工艺 [复制链接]

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离线七彩卡卡
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2019-05-28
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-07-18
    最近做到一家客户，经常使用无球BGA,有时候测试会有不良现象，请问各位大侠，对无球BGA怎么做钢网，厚度和孔大小，谢谢
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离线安晶龙
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2013-05-13
只看该作者 沙发  发表于: 2020-07-18
看板子上有没有导气槽,没有的话把钢网空内切,有导气槽就可以放飞自我的干
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-07-18
你这是贴的SENSOR吧，主要什么不良，短路？气泡？
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离线smt张生
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2019-04-01
只看该作者 板凳  发表于: 2020-07-19
是气泡超出比例不良吗？
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离线i724470930
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2012-09-07
只看该作者 报纸  发表于: 2020-07-22
LGA封装芯片吗
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离线liguoqing7
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2020-07-20
只看该作者 地板  发表于: 2020-07-22
大神们赶紧评论方法啊学习学习
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离线donglio
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2015-03-01
只看该作者 地下室  发表于: 2020-07-22
球径多大？照下X-ray看下焊接情况先，这种封装的料球径比较大的话，不使用氮气炉子，气泡是比较大的。
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离线zero0126
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2019-10-18
只看该作者 7楼 发表于: 2020-07-24
我是来好好学习的！！
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离线zero0126
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2019-10-18
只看该作者 8楼 发表于: 2020-07-30
没见过五球BGA
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 2020-07-30
LGA封装BGA要做好减少空洞问题，就可以减少不良
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离线熊宝宝轩
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2020-08-11
只看该作者 10楼 发表于: 2020-08-11
LGA 类器件 功能脚钢网缩孔
接地脚开架桥，释放助焊剂
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