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[汇总]求0.4P QFN(32引脚)封装设计和钢网开孔 [复制链接]

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2008-07-29
只看该作者 30楼 发表于: 2020-08-08
回 luolongbang 的帖子
luolongbang:QFN我们做的这种最多了,要从3个方面入手,1、钢网厚度开0.08MM,不做内切,外扩0.2MM,脚宽1:0.8开孔,2、锡膏,要用AG3.0的,上锡效果会好一点,锡膏活性强一点,3、温度曲线要优化一下,如果是两面贴片的话,最好是先生产QFN面。 (2020-07-29 11:12) 

好的,谢谢分享,改天试试
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只看该作者 31楼 发表于: 2020-08-08
wohucanglong:
可以把文件转给我,我帮你开一张试试[表情]  


已转,有劳了
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离线bt_yhm
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2014-04-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 32楼 发表于: 2020-08-09
进来学习下
离线zyj987
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2020-09-06
只看该作者 33楼 发表于: 2020-09-08
厉害了,嘻嘻嘻嘻嘻嘻1
离线夜花华
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2013-07-23
只看该作者 34楼 发表于: 2020-09-08
说实话,有点奇怪。
做了很多0.4的QFN,引脚长度基本在0.8左右。钢网厚度0.1、0.12都有,接地0.4-0.6,也都是内切0.05,外加0.15,甚至为了侧面爬锡,外加0.2-0.3的都有。
印刷效果有轻微拉尖,但形成短路的很少,唯一头痛就是侧面上锡时好时坏。
按你的开孔参数,引脚宽度开孔0.185,或0.19,其实差别不多。
看了众多回复,感觉可能是印刷机方面的参数问题,还有锡膏塌陷的问题。
离线654932580
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2011-05-05
只看该作者 35楼 发表于: 2020-09-08
楼上说的和我们现在的情况差不多,拉尖没办法完全杜绝的,少锡短路也基本没有,就是侧面爬锡有时候不好发黄,后来每条线炉子都开氮气效果不错。
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2020-06-18
只看该作者 36楼 发表于: 2020-09-08
0.4 p的IC,要计算好开口的面积比,而且为了避免印刷参数的干扰,走上限最好。面积尽量大。开口内壁面积尽量小。这样才有利于脱模。厚度建议采用0.10mm以下。