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探讨Fulxing DIP Module工艺问题...... [复制链接]

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离线nelson668
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2005-07-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-08-31
近来,越来越复杂的工艺不断出现,我想与大家一起探讨一下Fulxing DIP Module工艺问题.
请现在应用的兄弟们支持一下........,尚未应用也来说说.

1.Fulxing Thinkness到底多厚才好,与CSP BALL 直径成何关系?
2.工艺中PnP的压力设NORMAL,BIG or SMALL??
3.如何解决POST REFLOW空焊问题???
................
谢谢.
附件: Book1.rar (12 K) 下载次数:54
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2004-03-07
只看该作者 沙发  发表于: 2005-09-05
楼上是FLEX的??做倒装芯片吗????偶以前做过一段时间的...是用来做CAMERA的吗???
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