[求助]大型电解电容如何修改炉温？ [复制链接]

其实，还可以加长恒温区时间，并一定要把温度加在回流区啊，热量到位了，肯定会化锡。

如果使用热容量相差比较大的产品的炉温设置进行生产，你的元件可能会冷焊
可以按以下几个步骤来优化炉温
1. 做测温板：一定要在电解电容位置以及其他CHIP件，BGA等有代表性的元件位置做测试点，要对自己的板子上的元件有基本的了解，识别出不耐高温的元件
2. 调炉温曲线：用做好的测温板在你现有的炉温设置下进行测试，根据得到的测试数据进行微调，再进行测试，反复如此直到调出满足锡膏规格上的炉温曲线要求为止（每个测试点都要在制造界限范围内）。
有一种情况，当你的板子上有太多电解电容且位置比较集中时，很可能你的炉温曲线是很难调到理想的范围，当电解电容的焊接温度与时间达到要求时，CHIP件的温度和时间可能超出制程界限的范围了。这时，最好的办法是优化电解电容位置分布置设计，分散布置这些元件
3. 分析炉温曲线：分析其他元件位置与电解电容位置的温度差，优化温度差在10度以内，超出10度，冷焊的风险会比较大

中温锡膏SN  BI  AG成分，熔点172，可以解决温度问题，但是要注意碰撞容易掉件，推力达不到正常的IPC标准。

highest:如果使用热容量相差比较大的产品的炉温设置进行生产，你的元件可能会冷焊
可以按以下几个步骤来优化炉温
1. 做测温板：一定要在电解电容位置以及其他CHIP件，BGA等有代表性的元件位置做测试点，要对自己的板子上的元件有基本的了解，识别出不耐高温的元件
2. 调炉温曲线：用做好的 .. (2020-08-06 15:29) 

   多谢，多谢！

太高深了，不懂啊。。

这个增加温度及风机频率就行，可10度的加温，是整体加，不是单加回流区，