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[求助]Solder bar SMT如何焊接 [复制链接]

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离线王春杰
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2017-09-18
最近在评估一个新产品,一面是零件面,一面是锡球面(锡球高度需保证在0.25mm左右),板厚0.65,这种产品一般是先做零件面还是先做锡球面?使用载具需不需要加盖板?
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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 沙发  发表于: 08-14
两面印刷锡,再贴片元件过炉一次完成
离线王春杰
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2017-09-18
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 08-18
xiao.cheng11:两面印刷锡,再贴片元件过炉一次完成 (2020-08-14 08:38) 

需要保证锡球高度,且生产过程中不可以接触板子,不能同时过炉
离线wungassem
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2012-03-24
只看该作者 板凳  发表于: 08-21
采用助焊膏过炉形成二次焊接
离线zhz981323
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2005-11-13
只看该作者 报纸  发表于: 09-15
0.25的锡球高度,那锡球的中心距大约是0.4mm左右,这种中心距应该不能使用锡膏印刷来形成锡球的方式,那是不是可以直接使用植球的工艺先做锡球面呢,然后元件面按照正常的SMT贴片完成
离线carlos
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2006-09-03
只看该作者 地板  发表于: 前天 12:29
无图无真相啊