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[讨论]芯片贴装的工艺要求 [复制链接]

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2013-10-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-08-20
针对这种芯片对网版,锡膏工艺有哪些要求,之前正常贴装后,客户反应焊接不良。
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离线栗色佳人
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2013-10-08
只看该作者 沙发  发表于: 2020-08-20
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2005-12-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-08-20
看你的X-ray图片不错啊,这个钢网开孔很重要
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2013-03-19
只看该作者 板凳  发表于: 2020-08-20
中间接地焊盘气泡比较多,会把元器件顶起导致虚焊,建议接地焊盘小孔多点化开设,
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2017-07-05
只看该作者 报纸  发表于: 2020-08-20
中间接地焊盘的钢网开孔方式要改,减少气泡
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2013-10-08
只看该作者 地板  发表于: 2020-08-20
目前按1.5mm的厚度开,同时对蓝牙芯片接地焊盘的钢网开“井”字形网格。不知道是否适合量产。、
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2020-08-20
只看该作者 地下室  发表于: 2020-08-21
中间16个白色的点也是焊点?
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2015-03-01
只看该作者 7楼 发表于: 2020-08-21
你把以下数据提供下:引脚间距、引脚尺寸、焊盘形状,一般这种器件,datasheet里有都有推荐钢网开口尺寸及厚度。
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2015-03-01
只看该作者 8楼 发表于: 2020-08-21
推荐的钢网厚度应该是0.075-0.100mm之间。
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2004-08-20
只看该作者 9楼 发表于: 2020-08-21
中间接地焊盘做成网格状,扩散内部气泡,防止顶起元件引起虚焊,钢网厚度做成0.1mm最佳
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2020-06-09
只看该作者 10楼 发表于: 2020-08-21
如果印刷后SPI没问题,要考虑下其他因素
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2020-08-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2020-08-21
建议使用大品牌锡膏
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2020-08-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2020-08-21
你现在这款锡膏气泡太多,不能有效解决枕头发生
离线luowei19865
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2016-12-11
只看该作者 13楼 发表于: 2020-08-21
这是多少pitch的,钢网开口是怎样
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2019-07-09
只看该作者 14楼 发表于: 2020-08-21
看起就中间接地焊接气泡很多。中间钢网开孔有待改善