南亚电路板已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品

最快年底出货。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] iaMl>ua  

0XljFQ  

目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进，以实现5nm芯片的顺利应用。 pbh>RS=ri  

@}^VA9ULK  

外媒的报道显示，致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司，已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。 0f_`;{  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ) F -8  

外媒在报道中还表示，如果样品得到了客户的认可，南亚电路板股份有限公司用于5nm芯片的系统级封装载板，最快在今年年底就会开始大规模出货，这也将推动他们的营收增加。 
'4GN%xi  

~mHrgxQ-  

图片:ny.jpg

南亚电路板股份有限公司简称南电，官网的信息显示，南电原是台塑集团旗下公司南亚塑胶公司的电路板事业部，后独立成为南亚电路板股份有限公司，专注于印刷电路板和集成电路载板事务。