[求助]手工熔锡炉焊锡结果太差了，大家进来分析一下 [复制链接]

焊接条件，焊接效果如图所示，请大家分析一下什么情况？
1.锡炉温度260度
2.焊锡条：无铅高温锡条，SNCU材质
3.助焊剂：银河环保助焊剂

第一次接触波峰焊接，请高手指点

焊接过程中，表面液态锡很容易氧化，刮掉表面一层薄薄的模后，很容易又产生，不知道是不是焊锡条的问题，我买来的是140元/kg

看着像助焊剂没喷到位或活性不够

一般都是SAC或SC的，SNC的没用过，不知道参数
不过从图片上来看很大可能是助焊剂的问题

你把锡炉上面那层氧化的刮掉，助焊剂喷均匀，在喷多点看看。在换一种助焊剂试试看。

搞个大点的盆子，多倒点助焊剂，把插好的板子用夹子夹住，然后放到助焊剂里，助焊剂不要淹过板子，然后提起来，放到锡炉里面，放板子的时候，注意斜着放，差不多3秒，把板子提起来，提起来的时候，也是斜着提起来。
特别提醒，很容易炸锡的，注意别烫着。十几年前经常这样弄。

是不是锡条受热不均匀，用铁锹搅拌锡液，要使其受热均匀，助焊剂用喷壶进行均匀喷洒，但也不要喷多，保证每个焊盘有助焊剂就行了，喷完助焊剂要等沥干再放进浸锡炉。

这喷了助焊剂了吗？跟没喷一样

没有预热，助焊剂固含量就要高，焊锡氧化层及时刮，操作熟练度要高，浸锡时间要短。而且红胶板贴片上锡平面很难的，这样做很没保障就是

260度的温度会不会太低了点？

从图片看您这没有喷好助焊剂，另外浸入深度也不对，红胶作业的器件没有碰到锡，建议浸入PCB 2/3左右，只要锡不溢出到PCB上面就好，浸锡时间建议2S以上，如果手工掌握不好，可以用自动浸焊机及喷雾预热设备完成焊接！

1、浸锡前先把那几个长的引脚剪短号一些，最好不要超过1.5mm;
2、锡槽液面在浸锡前刮干净；
3、助焊剂要喷均匀、二极管焊点处存在阴影效应，建议试下助焊剂浸涂的方式，带来的问题是板面会比较脏一些；
4、这种二级管的焊点外因锡面张力和阴影效应存在，浸锡的方式难度较大，波锋焊过炉一般都需要把扰波开起来才能改善，浸锡时建议左右晃动几次，看是否能有一些改善。

主要从锡炉的锡以及用的助焊剂去分析是否影响板的上锡效果，另外也看一下PCB板从开封到浸锡的时间间隔是多久。

助焊剂要考虑换下了