铟泰公司推出新款无卤水溶性植球助焊剂WS-829

铟泰公司发布了一种新的植球助焊剂WS-829，其设计用于最小球形和高密度应用(包括LED芯片贴装)的印刷和引脚迁移应用。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] WwC 5!kZ  

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WS-829是一种水溶性，无卤素的助焊剂，可用于在标准球栅阵列（BGA）制造工艺中（特别是对于小于0.25mm的最小球体应用）以及晶片进行球附着在基板上-/面板级包装（WLP / PLP）。 v7%X@j]ji  

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WS-829特点： )s1Ib4C  

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- 仅使用去离子水即可实现一流的助焊剂残留物清洁度；在植球之前，它还可以有效清除工艺过程中的污染或焊盘氧化。 \4"S7.% |  

- 高粘性，可将最小的焊球和LED裸片固定在适当的位置，并减少漏球或裸片歪斜缺陷。 e4~>G?rM_  

- 该配方可确保长期稳定的磁通量定义，并且坍落度最小 LZ@|9!KDw  

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图片:Ball attach image 1.jpg

铟泰公司(Indium Corporation)提供了强大的助焊剂产品组合，旨在应对新兴行业或新兴行业的挑战。要了解有关Indium Corporation助焊剂的更多信息，请访问www.indium.com/ball-attach ^m
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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度，马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。   v(OBX
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更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。