[求助]镍片通孔少锡问题 [复制链接]

孔设计也大了，按照物料+0.2就足够了， 钢网开孔上两边都要切掉一部分，防止吸走。通孔与地之间做一条阻焊丝印。

在下刘工:孔设计也大了，按照物料+0.2就足够了， 钢网开孔上两边都要切掉一部分，防止吸走。通孔与地之间做一条阻焊丝印。 (2020-09-14 15:39) 

对的刘工，目前就是物料与PCB焊盘、通孔的问题，通孔较大，焊盘设计的是一个，很容易形成毛细现象，下面两张图片是另外机种的焊盘设计。

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图片:IMG_202009259_054009962.png

有波峰焊完美解决！没有就只能修！炉温和钢网没法解决的

把预热时间适当延长，上下受热均匀（镍片吸热多），看会不会有改善

平淡是真:把预热时间适当延长，上下受热均匀（镍片吸热多），看会不会有改善 (2020-09-15 08:25) 

现在恒温100秒

来学习积累下，帮顶、

PCB底部焊盘肯定吃锡过过了，建议加压接治具。

我猜你们公司没有波峰焊

你另外两个机种已经对封装有了改善方案，改PCB吧；通的焊盘没有阻隔锡会跑到大的金属面，除非是让锡不到处跑

PCB焊盘图片. 印刷图片. 貼裝圖片是不良品的嘛，感覺不是一個設計的板子呀。
這問題如果焊盤是不良品的，那麼就很明顯的問題了。
1.drill太大改
2.焊盤設計不合理要和drill 切開加隔斷
不改板子玩到板子EOL都是有漏孔的。妖刀並出