[求助]堵孔，这是什么原因？ [复制链接]

图片:未命名.PNG

孔的焊盘已经开导流了，还是堵塞，调头过波峰也是堵塞。

贴胶纸吧，更直接

这个只适合单面板，双面板是不合适的

如果上锡盘还可以改，那尝试上锡位再降一点，如果不能改变一下拖锡方向（开口方向对入板端）看看是否有改善！！

首先这个孔的直径不是很大，直接浸泡在锡中肯定会堵孔，能不能用治具盖住保护起来呢？

孔这么小，那里能脱得开来，贴胶直接点，你要是调波峰和不改孔径的情况下能搞定，我就服你们

要么不做成金属化孔，要么过波峰焊之前贴高温胶带保护起来。

可以改成通孔回流工艺

堵孔原因:
一、孔为金属化孔，易上锡。孔内有金属（铜），起导通作用的，这样的线路板才叫双面板；
二、孔太小，易堵孔。由于孔为金属化孔，易上锡，而且孔比较小，再加上焊锡的密度大、流动性小，所以造成百分之百堵孔；
三、你所说的开导流，在前面2个前提条件下，导流是完全不起任何作用的。
解决办法：
楼上的各位大师都说全了，我这里再提供一个野路子的（前提是生产数量不多的情况之下使用），你找牙签插上，就跟插件一样，看看孔的大小跟牙签是否能匹配，不匹配就得另想办法了。

其实如有治具工艺并不是太麻烦，要治具厂的焊孔中间做一条1.5MM左右筋条就可以了，这样不用完全堵掉焊盘，只需要导中间焊盘，二边还能上些锡，方便后面焊线！如果能改PCB在中间开一条横向开口应该会好一些，相当于二个半圆这样不容易堵孔!!