[求助]LED过完波峰焊后，黄绿光死灯 [复制链接]

查询LED 规格书耐温260度   5s  
波峰焊温度255.3度，时间7.5s。
LED过炉前都量测OK。不良率2%。求助是什么问题

IQC应对来料老化后再抽检...老化电流可是标称工作电流的1.5倍...
老化时间不低于48H...在老化过程中定时用0.3、0.5、1.0的标称工作电流来检查对比一组LED的亮度和波长（颜色）...，
有这些基本的检测过程...发现问题后是很容易辨别来料还是工序问题了...。

我们设置了250的温度。焊接4S  。LED灯质量就OK了

图片:QQ截图20200922183210.png

炉温曲线这样子。是不是会造成直插LED批量死灯的

一是先排除制成是否有问题，若无问题则可以将不良品寄供应商协助分析看看是否是LED灯单批次质量问题。

水中人2004:IQC应对来料老化后再抽检...老化电流可是标称工作电流的1.5倍...
老化时间不低于48H...在老化过程中定时用0.3、0.5、1.0的标称工作电流来检查对比一组LED的亮度和波长（颜色）...，
有这些基本的检测过程...发现问题后是很容易辨别来料还是工序问题了...。 (2020-09-22 18:54) 

请大神在帮忙看看，昨天不能上传炉温曲线，现在上传了

你的炉温没问题，分析下是否灯珠的原因。TOP面才130度，怎么会死灯。切灯分析下，是否来料问题。

846545636:你的炉温没问题，分析下是否灯珠的原因。TOP面才130度，怎么会死灯。切灯分析下，是否来料问题。 (2020-09-23 08:19) 

焊接时间是否存在问题，后面查直插LED规格书写的  250℃/5s内

mocken:焊接时间是否存在问题，后面查直插LED规格书写的  250℃/5s内 (2020-09-23 08:21) 

规格书告诉你的是BOT面250度，5S。你的灯都在正面，怎么受影响嘛

mocken:焊接时间是否存在问题，后面查直插LED规格书写的  250℃/5s内 (2020-09-23 08:21) 

再者说，如果锡炉温度，和触锡时间是影响的显著因子。那灯板为什么只有黄灯死灯，其他灯不会呢。按你描述的如果是设备问题，应该一整块板都是死灯才合理。

846545636:再者说，如果锡炉温度，和触锡时间是影响的显著因子。那灯板为什么只有黄灯死灯，其他灯不会呢。按你描述的如果是设备问题，应该一整块板都是死灯才合理。 (2020-09-23 08:26) 

封装回复另外的灯二焊点加了银浆，没有出现不良，死灯的黄绿光二焊点么有加银浆，出现了死灯现象

260度/5秒，这是LED供应商建议的波峰焊接参数吧，若是强制要求，那实际焊接温度已十分接近LED规格书温度260，时间上就超过了规格书的5S，这个就有风险了。
建议找供应商要器件材料耐温，这才是判定器件受温度影响的依据，然后可以在靠近器件本体处的引脚上布热电偶测试点，看此处温度是否超过器件耐温要求，超过就有风险。

首先LED灯珠是DIP 还是SMD封装的，如果DIP是人工插件还是机器插件？没有配产品图片，不好分析，曲线看来峰值可以再低一点，如果人工作业，LED本身的问题偏大，只能用下限来焊接，很多情况下不耐温度冲击导致的问题！机器作业机器剪脚时容易会有损伤，一过高温就会出现问题！！

三星黄工:首先LED灯珠是DIP 还是SMD封装的，如果DIP是人工插件还是机器插件？没有配产品图片，不好分析，曲线看来峰值可以再低一点，如果人工作业，LED本身的问题偏大，只能用下限来焊接，很多情况下不耐温度冲击导致的问题！机器作业机器剪脚时容易会有损伤，一过高温就会出现问题！！ (2020-09-23 14:26) 

你好。是DIP led，人工插件的

1.先搞清楚是不是灯有问，成型后测试看是否有不亮的
2.过炉后在测，如有不良的拆出在量，看是否亮，如果不亮，温度在要求内，那可能就是灯有问题