[求助]求帮助：过DIP后不上锡 [复制链接]

抱着学习的心态来看看，大佬们真心给力。樓主問題解決了嘛

我公司也出现过类似的案例，最后分析的原因是助焊剂喷涂不均匀导致

看你图片，插件引脚和孔径不匹配， 孔和引脚之间的空隙大，也会影响上锡

插件引脚和孔径空隙大，右方板洞治具影响

要么氧化了，要么就是阴影效应

researchmfg:建议把过波焊托盘的照片也放上来看看，固定脚位应该与托盘的设计有很大的关系。
吃锡不良的地方托盘建议使倾斜度，让锡液可以顺利流动，
如果托盘该 处未做倾斜坡度则非常可能产生阴影效应。
另外，也可以考虑开扰流波，增加锡液搅拌动以克服阴影效应。 (2020-09-23 10:00) 

已上传，可以参考下

估计是开关引脚氧化要么是镀层厚度不够导致。

黎小黎:已上传，可以参考下 (2020-10-14 11:44)

该零件旁边没有任何的零件，建议把托盘的开孔在开大一点。
另外，托盘开孔的倾斜也要尽量均匀平顺，会比较没有阴影效应。
楼上说的要是助焊剂没有喷到也会有这种问题出现，把孔开大可以低这样的问题。

看你的板子应该是凹凸拼板，波焊的方向可能会影响阴影效应产生，有没有固定在拼板中那一片容易出现问题？

还有，扰流波有开吗？扰流波可以降低阴影效应。

元件管脚氧化可能性大

治具问题这个脚太靠治具边，导致有阴影面

看图片，焊盘周围有4个开孔，应该是接地焊盘，我也碰见这样的焊盘，用烙铁都很难上锡，焊接时间调长点看看

调整锡波试一试，打高，然后延长一点焊接时间