[求助]3mm厚度的板子，炉温应该怎么设置 [复制链接]

我们接到一个订单，板子厚度3mm，20层板，炉温应该怎么设置啊

求大神分享一下经验

图片:IMG_20200925_162155.jpg

最好有相似的测温板，板子层数太多了，炉温不能随便设置，很容易出问题的，不过看你图片如果没有BGA或QFN类的器件还好一点，引脚元件从表面看锡膏焊接还相对容易一点，不过为了保险还是和客户要一个跑温板是最好的。

一、如果你没有办法使用实物板测试炉温，就找一个你们公司现有的最厚的板，有那种大面积铺铜的吸热比较大的板子，测试炉温；
二、在条件一的基础上，将正常的设定温度上调10度；
三、再次测量，看实际炉温是否上调10度正负2度；
四、如测试时的速度为80mm/min,则将速度改到65或者60mm/min；
五、首件做完了之后，按照这个参数，试着过第一片，看看效果，如果OK，那么就按这个炉温来，如果发现有冷焊现象，可以先试着降低速度来解决，冷焊严重的话，则需要再次调整温度，以及同时降低速度，根据实际情况来吧

這是個什麼板子咯，這麼厚。屬實難搞

用实物板测啊，不能靠猜

如果比较规范的厂子，有测温仪就可以，不管你什么产品，最基本要达到锡膏的制程界限就可以了，如果有特殊元件、再综合考虑缩小就可以了，不用问别人，问了也不一定准确，没有人知道你的回流焊设置温度和实际温度之间差几度，没有办法给参考值。

太专业了，不懂！

顺便来学习借鉴下、、

3mm以上，峰值炉温要在260±5℃即可

主打三星贴片:用实物板测啊，不能靠猜 (2020-09-27 10:46) 

第一次生產的話哪裡有實物板呢

bipenglin:第一次生產的話哪裡有實物板呢 (2020-09-28 16:03) 

拿个空板，焊几个芯片BGA,做测试点，其他的焊盘用烙铁上锡

主打三星贴片:拿个空板，焊几个芯片BGA,做测试点，其他的焊盘用烙铁上锡 (2020-09-28 16:12) 

這個板子的圖片我感覺芯片有點多要，需要都焊滿嘛？焊少了會不會影響測試的準確性。

dandingyidia:最好有相似的测温板，板子层数太多了，炉温不能随便设置，很容易出问题的，不过看你图片如果没有BGA或QFN类的器件还好一点，引脚元件从表面看锡膏焊接还相对容易一点，不过为了保险还是和客户要一个跑温板是最好的。 (2020-09-25 19:27) 

板子上有两个大的BGA的，由于客户要求保密，不能拍太多

用炉温测试仪 测试一下不就知道了 别人告诉你的并不一定适合你的设备和板子