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[讨论]真空回流焊讨论! [复制链接]

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离线locker01
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2020-09-23
只看该作者 15楼 发表于: 04-07
坦率地说,能上真空回流炉是最好的,尤其是对于6号粉甚至7号粉的锡膏,但设备成本很高。一般来说对于6号7号粉,能把氧的PPM控制在100ppm(实测值)以下,也能用了。
在线winder
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2004-08-09
只看该作者 16楼 发表于: 04-25
个人觉得,首先通过设计端来缩小空洞率,包括PCB设计减少不必要的过孔,减小焊盘面积,合理的钢网开孔,温度曲线等等。实在不行再考虑低空洞率锡膏,甚至焊片。绝大部分SMT产品其实是不需要那么低的空洞率的。真空焊不是万能的,问题也很多。
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2020-08-10
只看该作者 17楼 发表于: 07-13
回 winder 的帖子
winder:我了解的大概掰扯下,目前真空回流焊分2种:
一种真空腔体加热式,整个腔体加热保温,使得锡膏处于液态再真空腔里抽真空,比如REHM和SMT
一种真空腔体里面加红外管,使得抽真空的同时也可以继续升温,比如HELLER和ETC.目前SMT行业用在主要是汽车车灯行业,半导体的IGBT等。
.... .. (2021-03-22 09:17) 

确实正解   目前我用的是德国货   但不是链式炉    正在寻找链式炉    氮气用量确实不少。
离线13924661275
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差那么一点
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2019-10-31
只看该作者 18楼 发表于: 08-09
现在该段产品都会使用
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