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[求助]求YAMAHAYSM10倒装芯片的做法 [复制链接]

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离线luolongbang
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2009-10-16
只看该作者 15楼 发表于: 2020-11-26
可以识别中间那一片比较规整的球,
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2018-08-13
只看该作者 16楼 发表于: 2020-11-27
楼上正解、用BGA来做,识别中间标准的球、贴装后用X-RAY查看会不会有角度或者偏移。我做过类似的,设备是YV100XG,贴得还可以
离线smt小陈
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2011-09-01
只看该作者 17楼 发表于: 2020-11-27
楼上正解、用BGA来做,识别中间标准的球,我以前做复杂的也是找中间简单的来做数据库
离线120473577
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2008-02-26
只看该作者 18楼 发表于: 2020-11-28
至识别中间有规则的球不就好了
离线luolongbang
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2009-10-16
只看该作者 19楼 发表于: 2020-11-28
识别中间那几排规整的球用简易BGA就可以啊
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2018-11-11
只看该作者 20楼 发表于: 2020-11-28
如果你实在搞不定,做中间那个正方形的球应该没问题
离线lidan1989
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2019-03-19
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 21楼 发表于: 2020-11-30
做简单的肯定会,人家是要全部做出来,同求大佬
离线12580cg
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2020-01-09
只看该作者 22楼 发表于: 2020-12-24
最笨的办法,要是锡球等距的话,做BGA就可以了,先设置xy锡球个数,把缺数的也算进去,间距设好,吸附识别一下,没有锡球的,机器会识别不过的,显示红叉,再双击红叉不设置端子就可以了
离线12580cg
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2020-01-09
只看该作者 23楼 发表于: 2020-12-24
我粗略的看了一下这个焊盘,bga满端子的话间距应该都是等距的,只是有缺数,先把缺数端子的做上,识别之后再取消,应该就大差不差了
离线麦雷mai
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2019-04-01
只看该作者 24楼 发表于: 2021-01-09
什么机器。如果是YSM的机器可以用智能识别
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smt张生 金币 +5 你是我的偶像! 2021-06-10
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2017-01-11
只看该作者 25楼 发表于: 2021-03-17
回 张子睿 的帖子
张子睿:GC把球的坐标导出来后,做个POS文件就OK 了 (2020-10-24 16:31) 

请教一下,有坐标文件,POS文件怎么生成
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2017-01-11
只看该作者 26楼 发表于: 2021-03-18
实在看不下去了,搞不懂这么多回复的,自己知道自己都在说的什么吗?别人问的很明白是倒装芯片识别所有球的方法,结果底下一堆回复不知所云,知道就知道不知道就不知道,一通乱扯什么呢,很光荣吗
离线龙搁浅滩
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2020-03-20
只看该作者 27楼 发表于: 2021-03-18
本来是想抱着学习的想法来的,结果还是没搞懂怎么回事
离线陈浩12138
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2015-07-25
只看该作者 28楼 发表于: 2021-03-20
用GC导出所以的球坐标,在做pos
离线zhanzhili
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2019-08-02
只看该作者 29楼 发表于: 2021-03-21
看大哥们的操作