[求助]双面锡膏工艺，有捷普的朋友吗，听说捷普有双面生产锡膏工艺 [复制链接]

我们小厂有时也这么干，BOT面为Chip元件一般没什么问题。

这样做的目的是什么，如果是减少转线，也可做阴阳板冶具同时完成，也可要求厂商做成阴阳拼板就就解决了，还要增加翻板机设备，还存掉件、撞件的风险啊

luolongbang:这样做的目的是什么，如果是减少转线，也可做阴阳板冶具同时完成，也可要求厂商做成阴阳拼板就就解决了，还要增加翻板机设备，还存掉件、撞件的风险啊 (2020-11-30 16:49) 

如果有大型元件的双面板呢，阴阳板会掉件的

370871959:如果有大型元件的双面板呢，阴阳板会掉件的 (2020-12-01 11:01) 

如果是冶具，就针对大元件做底部支撑，阴阳板的话就在印刷前点红胶就可以解决

量产全自动线的话治具成本太高，点红胶的就得考虑什么样的工艺最简单省事

内容来自[短消息]

我是从广州捷普出来的，你说的有点印象，但是不是我负责的产品，不知道是不是一回事，我得问问之前的

进来学习，看看楼主资料

SMTHOME因你而精彩

双面还是很有必要的，捷普用了很多年了。