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[求助]0.35mm pitch BGA印刷问题 [复制链接]

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离线lyhsmt1985
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2018-04-04
只看该作者 15楼 发表于: 2020-10-26
厚度开孔都没问题。建议你们开纳米钢网试试。 如果是DEK，可能脱模稍微会好一些。
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离线yangyy
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2017-07-19
只看该作者 16楼 发表于: 2020-10-27
回 181201703 的帖子
181201703:你们贴这种不良率多少？ (2020-10-26 17:29) 

千分之二左右。
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离线wtao312
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2017-09-19
只看该作者 17楼 发表于: 2020-10-27
在哪？我过来帮你处理！
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离线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 18楼 发表于: 2020-10-27
你这种就连锡-锡多了，少锡不下锡-钢网开孔面积比不够。解决他就行了，   下锡好点肯定是钢网厚度薄点是最好的，建议0.06厚度的钢网， 钢网薄了刷锡比较容易变多，开孔直径就要减少保证安全距离不发生连锡，开孔建议0.18-0.2方形倒角0.05，需要配合自己公司的锡膏选择开孔大小。
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离线17602071989
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2018-09-21
只看该作者 19楼 发表于: 2020-10-27
纳米钢网，可以解决该问题，印刷速度不用那么慢，脱模 0.5就好了
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离线没错就是你
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2020-09-07
只看该作者 20楼 发表于: 2020-10-29
学习学习  目前没有生产BGA类产品。
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 21楼 发表于: 2020-10-30
回 181201703 的帖子
181201703:谢谢的回复,目前用的是4号粉,印刷机是GKG   G5  ，刮刀速度10  脱膜速度是要调慢一点好，还是快一点？ (2020-10-26 11:27) 

越小的孔，要调快，最好是0，脱膜速度是以前元件封装都比较大，锡膏重力大于脱膜力，所以降低速度来让锡膏回落，现在孔越来越小，0201这些，锡膏本身就很少，重力有时都没有脱膜力大，所以要加快。
另外，针对不好下锡，试试FG钢片或者后涂纳米钢网，主要是改善钢网孔壁的光滑度。
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离线小猪爱上土豆
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2017-11-08
只看该作者 22楼 发表于: 2020-10-31
不下锡要调试印刷速度和脱模速度根据机器的性能要慢慢去试
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离线呜呜呜
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2016-09-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 23楼 发表于: 2020-10-31
用激光钢网，再抛光，换新锡膏
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离线ht728
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2007-12-09
只看该作者 24楼 发表于: 2020-11-01
GKG G5印刷0.35mm间距的BGA，是否太吃力了 如果刚网改到用纳米还下锡不良，就要考虑这款印刷机的制程能力了
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离线xiao16182258
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2013-04-10
只看该作者 25楼 发表于: 2020-11-02
钢网抛光好吗？内壁粗糙肯定下锡不好
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离线thj5201314
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2018-10-27
只看该作者 26楼 发表于: 2020-11-02
直接上纳米钢网，下锡效果要好很多
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离线改变---深圳
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2012-05-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 27楼 发表于: 2020-11-02
G5的话，下面顶针一定要订到位，脱模长度改3，脱模速度改8试试
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离线360883989
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2017-08-31
只看该作者 28楼 发表于: 2020-11-15
钢网重新开好点，厚度0.06，PCB与钢网间隙完全贴实，锡膏用5号锡粉，印刷速度放慢，
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离线ssk208
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2017-09-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 29楼 发表于: 2020-11-16
锡膏根本就碰不到焊盘，你确认一下钢网是否与PCB贴合到位。
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