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[求助]0.35mm pitch BGA印刷问题 [复制链接]

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2020-09-07
只看该作者 30楼 发表于: 2020-11-16
回 181201703 的帖子
181201703:谢谢的回复,目前用的是4号粉,印刷机是GKG   G5  ,刮刀速度10  脱膜速度是要调慢一点好,还是快一点? (2020-10-26 11:27) 

刮刀压力大了,速度这么慢要减少刮刀压力,速度快就要加压力。脱模距离设置超过钢网厚度,脱模速度慢不容易拉尖,快了会拉尖。先脱模在起刮刀。
离线呜呜呜
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2016-09-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 31楼 发表于: 2020-11-19
间距好密啊
离线七月month
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2020-07-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 32楼 发表于: 2020-11-19
首先观察你的印刷机印刷是否常规正常,板有没有固定好?有没有到贴合钢网底?印刷是否过快,锡膏无法滚动下锡?脱模是否正常?过快开始抖动之类的?再就是新钢网回来是否脏污没有清洗?
离线凿壁借光
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2012-07-19
只看该作者 33楼 发表于: 2020-12-08
PCB焊盘之间没有阻焊油,易连锡。钢网可以试一下纳米钢网
离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 34楼 发表于: 2020-12-09
选用4号或5号粉的锡膏,把网口再开大点,网板一定要电抛光会好些。
离线smokingok12
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2019-05-29
只看该作者 35楼 发表于: 2020-12-09
钢网用无尘布加点助焊油抹一下,锡膏就不会粘在钢网里!
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2019-07-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 36楼 发表于: 2020-12-09
钢网是否激光开口,加电解抛光?锡膏用的几号粉?