固定电容上锡不良现象求助 [复制链接]

各位坛友：

请教一下，0402 104电容不上锡或者爬锡不良的问题，如下面图片，我们更换过国巨，厚声，三星的0402 104都存在这样现象，同时在不同的供应商PCB上都有这种现象，我们一直在目标放在电容氧化上，因为同样的工艺一样的，但是只有这一个电容会出现随机的不良，不论是喷锡板还是沉金板都有，但是电容大家都用，不可能会有这么严重的问题，谁有更专业的意见？请教了，谢谢！

焊盘和钢网内距多少，太大了容易假焊，还有就是锡膏的问题

一、把固定不良的点，钢网内扩0.5mm；
二、把固定不良的点/件，打件调试往下调，直到器件放到PCB上有明显的痕迹；
三、可以把固定不良的器件，旋转45度进行贴装，使贴出来的效果看到是斜了45度的；
四、看看风机频率，调小一点，调整到30试一下；
五、更换活性更强一点的锡膏，看看效果有没有改善；
六、如果板子比较简单，就把升温斜率改小一点，保温温度降低一点，时间调整快一点，速度也可以调快一点，综合以上去慢慢试着做验证，一定能找到方法

1.先了解整个生产工艺；比如：锡膏使用管控是否过期或少量多加的原则，元件的存储是否有先进先出，是否贴片后马上过回流。
2.锡膏用什么合金，温度曲线是否有问题
3.焊盘设计间距是否超出原件本体

alex_xiaobo:一、把固定不良的点，钢网内扩0.5mm；
二、把固定不良的点/件，打件调试往下调，直到器件放到PCB上有明显的痕迹；
三、可以把固定不良的器件，旋转45度进行贴装，使贴出来的效果看到是斜了45度的；
四、看看风机频率，调小一点，调整到30试一下；
五、更换活性更强一点的锡膏，看 .. (2020-10-26 08:46) 

都不是固定的点，随机，所以很难定位做测试

哈哈组:1.先了解整个生产工艺；比如：锡膏使用管控是否过期或少量多加的原则，元件的存储是否有先进先出，是否贴片后马上过回流。
2.锡膏用什么合金，温度曲线是否有问题
3.焊盘设计间距是否超出原件本体
 (2020-10-26 08:58) 

锡膏前面没有正常回温，但是其它料都没有问题，后面按流程回温，还是同样的问题，锡膏正常放入冰箱，元件基本都是新的，出厂时间到使用半年左右，锡膏1个银

先把元件烤一下再用用看

jiuz1128:先把元件烤一下再用用看 (2020-10-26 09:34) 

有单独烤过，还是同样的现象

光板印刷锡膏过炉子看看效果，感觉板子表面处理有问题

锡膏是用高温的还是中温的

助焊剂残留比较多
用的什么锡膏
把炉温曲线传上来看看

元件氧化，拒焊了，电容容易发生类似的问题。换料看看

19921807797y:光板印刷锡膏过炉子看看效果，感觉板子表面处理有问题 (2020-10-26 10:09) 

每块板都有，而且同一个物料不同的位置，关键是因有这个104有，所以暂时排除了pcb问题

哈哈组:锡膏是用高温的还是中温的
 (2020-10-26 10:53) 

217度熔点的

勒布朗:助焊剂残留比较多
用的什么锡膏
把炉温曲线传上来看看 (2020-10-26 11:18) 

感觉助焊剂是有点多，用的是同方的锡膏，曲线图是其中一款，见附件，谢谢