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引脚吃锡导致引脚前端锡薄与漏铜颜色一样。 [复制链接]

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离线重庆小伙
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2020-09-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2020-11-09
  • 设备品牌: 欧姆龙 设备型号 S500
  • 问题描述: 机器拍出的照片锡薄的颜色与少锡的颜色一致,没有办法测出少锡PCB板
  • 临时措施: 目前是关闭测锡状态
  • 问题状态:求助中
  • 解决方案: 没有
有些材料吃锡严重导致电极前段的焊盘锡薄,机器拍图后锡薄的颜色与漏铜的颜色接近一样成铜黄色,有没有什么办法解决呢
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离线huzongyi1981
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2007-12-10
只看该作者 沙发  发表于: 2020-11-09
最好能提供不良图片,不良没办法针对性分析。
离线aoishouhou
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2018-09-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-12-05
普通三色环形光的缺点。用顶部白光以垂直90度的光源拍照就可以区分铜箔焊盘和平锡的状态。
但是镀锡板就真的抓瞎。
离线maoyan
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2005-08-11
只看该作者 板凳  发表于: 2020-12-17
电极前端焊锡多也会出现这个现象。没有白光源和同轴光的时候只能进行分段抓取。通过电极菜单下面的颜色检查功能,也就是分电极前端,焊盘中端,焊盘前端三个区域分别进行面积比结合焊盘露铜4加起来4个地方进行组合逻辑计算。注:只能减少误报。另已知是吃锡问题就应该制程中进行改善,AOI是特征检查,不是看到异常改至不报警的。
离线醉染prom
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2016-05-04
只看该作者 报纸  发表于: 2020-12-18
回 maoyan 的帖子
maoyan:电极前端焊锡多也会出现这个现象。没有白光源和同轴光的时候只能进行分段抓取。通过电极菜单下面的颜色检查功能,也就是分电极前端,焊盘中端,焊盘前端三个区域分别进行面积比结合焊盘露铜4加起来4个地方进行组合逻辑计算。注:只能减少误报。另已知是吃锡问题就应该制程中进行改 .. (2020-12-17 00:29) 

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