[讨论]请问DDR枕头效应怎么回事 [复制链接]

各位好：
        如下图，6个DDR，生产了两次总是右边这2个DDR有枕头现象，其它4个DDR没有问题，一开始的链速是68，炉温制程如下图，不良率约0.7%，后来将链速改为78，不良有所下降，改善至0.2%，此DDR 锡球直径0.4mm，网板开孔1:1，也是0.4mm 圆，后期的方案预计会改为网板开孔，0.45mm 方
请各位高手发表发表意见。用的M500L锡膏，后期也想切换未M705锡膏试试，DDR物料确认 未受潮

图片:11.jpg

图片:10328-T-.jpg

建议用其他锡膏做对比

恒温时间缩短到90秒左右，回流时间加长到75秒左右试试。

其它没问题的话是炉温问题的多，恒温时间调整到90s-120s之间，回流时间60s-90s，调整试一下，不行的话再更换锡膏；

预热区温度太高了把，怎么会是9温区回流焊？

板子尺寸是不是比较大？可以尝试一下调整过炉方向。确定PCB板是否有受潮。将最外侧易枕头效应的焊点开孔加大，其他不变。

温度偏 低，回流时间偏短

开孔试试按1:1方形倒圆角，温度偏低了吧，

建议拍一下main board的近照，看一下DDR的焊盘Layout，这个是SMD(Solder-Mask-Defined)或NSMD焊盘设计？ NSMD的话，焊垫尺寸容易因为线路进出而造成变形或变大。
可以考虑只在容易出现枕头效应的锡球增加焊锡量，或是只针对四个角落的焊垫增加锡量，其他维持不变试看看能否改善，如果所有焊点都增加锡量也只是把整体高度垫高，效果有限。

这个曲线都超出PWI 工艺窗口范围了

预热太高了，恒温时间太长了，融锡时间短了，最高温度低了。钢网开0.1，方孔1：1就可以了

dandingyidia:板子尺寸是不是比较大？可以尝试一下调整过炉方向。确定PCB板是否有受潮。将最外侧易枕头效应的焊点开孔加大，其他不变。 (2020-11-13 14:20) 

是的，目前已经将网板开孔变大了

只要没出现短路，说明你的锡量不够或是回流温度时间短、温度太低等

需要改善炉温曲线， 建议采用RP炉温曲线， 取消恒温区。