[求助]01005电容立碑问题讨论 [复制链接]

描述:0201电容立碑

图片:111.jpg

最近我们生产的产品01005电容立碑不良率在1%左右，有哪位大侠帮忙解惑？
PCB板厚度：0.2mm
锡膏：5号粉，高温锡膏（熔点：250度）
profile完全符合
钢网开口按1:1开口

图片:1111.jpg

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焊盘间距多少？钢网最好开圆形孔

焊盘间距是多少？网孔形状什么样的？

开孔圆形或马蹄形，开孔间距缩小一些

焊盘设计尺寸是多大？内距是多少？锡膏合金成份是什么？曲线图也附上来，把这些列出来再讨论吧

xiao16182258:焊盘间距多少？钢网最好开圆形孔 (2020-11-17 15:09) 

焊盘间距0.15mm

如果焊盘间距设计合理，那么就可以从印刷方面（这么薄的板子肯定是要加治具印刷的），是否有偏移，贴片机贴装状态上面去考虑了，当然飞达的送料状态也很重要，车间的环境等等。是否固定物料虚焊，不是固定物料再去观察是否虚焊的物料贴装角度是否都一样，或者虚焊比较多的是哪一台机器贴的，哪个吸嘴贴的，这些都是可查的。

焊盘尺寸多大啊，钢网厚度多少，锡膏什么合金啊，炉温曲线上个图，我之前有用过高温锡膏做01005，这些列出以后可以给些参考

那应该就是你钢网开孔问题了，最好是开小圆孔

内容来自[短消息]

dandingyidia:如果焊盘间距设计合理，那么就可以从印刷方面（这么薄的板子肯定是要加治具印刷的），是否有偏移，贴片机贴装状态上面去考虑了，当然飞达的送料状态也很重要，车间的环境等等。是否固定物料虚焊，不是固定物料再去观察是否虚焊的物料贴装角度是否都一样，或者虚焊比较多的是哪一台 .. (2020-11-17 19:53) 

有印刷夹具，贴片机是NXT3代，印刷贴片都没问题，车间为千级无尘车间，将Reflow里氮气关闭，不良率会下降很多

focus_smt:焊盘尺寸多大啊，钢网厚度多少，锡膏什么合金啊，炉温曲线上个图，我之前有用过高温锡膏做01005，这些列出以后可以给些参考 (2020-11-17 20:21) 

PCB PAD尺寸为0.175X0.175，钢网厚度0.08mm，

dingding880:有印刷夹具，贴片机是NXT3代，印刷贴片都没问题，车间为千级无尘车间，将Reflow里氮气关闭，不良率会下降很多 (2020-11-18 09:08) 

我们以前也是把氧含量提高就会下降很多，但是我们用的Sn/Sb的合金锡膏，不能完全没有氮气，如果没有氮气会没法焊接，另外，不知道你做的钢网有没有考虑到板子涨缩问题

看了一遍，还没有看到答案

这个问题可以深入探讨一下

借鉴学习下，坐等高手