切换到宽版
  • 1449阅读
  • 19回复

[求助]bga焊接过程求工艺高手分析 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线江北吴郎
级别:初级会员

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-11-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 15楼 发表于: 2021-01-13
设置245度,60S左右
离线nigeltqp
在线等级:7
在线时长:398小时
升级剩余时间:42小时在线等级:7
在线时长:398小时
升级剩余时间:42小时在线等级:7
在线时长:398小时
升级剩余时间:42小时在线等级:7
在线时长:398小时
升级剩余时间:42小时
级别:一般会员

金币
6
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2014-11-14
只看该作者 16楼 发表于: 2021-01-14
主要要看锡球成分,现在物料都无铅化了,锡球成分大部分为SAC305/405,这样在无铅焊锡制程中回流一定会熔融坍塌,不过坍塌不会造成物料下沉很多,熔融锡会赢表面张力作用使锡收缩,顶起封装体
离线yanfengli
在线等级:1
在线时长:47小时
升级剩余时间:3小时
级别:初级会员

金币
5
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2020-11-28
只看该作者 17楼 发表于: 2021-01-16
肯定是来学习学习 观察下
离线pingwensae
在线等级:4
在线时长:180小时
升级剩余时间:20小时
级别:初级会员

金币
18
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2006-09-18
只看该作者 18楼 发表于: 2021-01-28
有视频可以参考看下,不熔怎么形成焊接合金?
离线江北吴郎
级别:初级会员

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-11-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2021-02-09
先锡膏,后球