[求助]插件网口回流引脚锡洞，请大神指教 [复制链接]

如图，插针网口引脚一直有锡洞，少锡，有铅工艺，钢网阶梯0.25元件底部平整，压住锡膏，收不回去，导致锡洞，解剖发现锡珠，有没有遇到同样问题的，一起探讨一下改善对策。。

图片:IMG_20201208_195646.jpg

图片:IMG_20201208_195659.jpg

图片:IMG_20201208_195913.jpg

图片:IMG_20201208_203150.jpg

图片:IMG_20201208_202928.jpg

图片:IMG_20201208_195709.jpg

元件底部平整的不适合做通孔回流，因为通孔回流钢网一般都有外扩，元件底部压住锡膏，回流时锡膏收不回去就形成了锡珠。

勒布朗:元件底部平整的不适合做通孔回流，因为通孔回流钢网一般都有外扩，元件底部压住锡膏，回流时锡膏收不回去就形成了锡珠。
 (2020-12-08 22:04) 

想法一样，但是为提高效率和节省人员，只能这么做。

我有些建议供你参考一下：
1、PCB是否受潮（可将PCB上线前预烘120度2小时后再生产测试是否还有此不良现象）
2、调试合理的预热温度和时间。具体原理你应该也知道
3、焊料或辅助焊料中的助焊成分是否不易挥发，更改别的牌子试试

钢网怎么开的, 贴标签的那个不良, 看着引脚大肚子.

我们搞定过一个案列是因为开孔开了一个圆面, 物料引脚端子把锡带出去了, 引脚顶部有锡, 孔内少锡
后面中间架桥避开这个圆孔中间，稍微内扩了一点, 外面死命扩, 搞定了

插件式的SMT生产，有些就是有空洞，真难解决。搞多了对比，pin脚长过PCB厚度的容易有，因为锡会被插掉

背面开预上锡吧，正面不避孔。

是否为自己研发产品？可以加大焊盘开孔，或楼上说背面环处开孔预上锡

dgz1819:钢网怎么开的, 贴标签的那个不良, 看着引脚大肚子.
我们搞定过一个案列是因为开孔开了一个圆面, 物料引脚端子把锡带出去了, 引脚顶部有锡, 孔内少锡
后面中间架桥避开这个圆孔中间，稍微内扩了一点, 外面死命扩, 搞定了 (2020-12-09 11:35) 

我的问题是锡膏被元件底部压住，收不回来。

steven365:插件式的SMT生产，有些就是有空洞，真难解决。搞多了对比，pin脚长过PCB厚度的容易有，因为锡会被插掉[表情]  (2020-12-09 12:55) 

这是原因之一.

来向各位大佬学习

陈浩12138:背面开预上锡吧，正面不避孔。 (2020-12-09 14:12) 

背面已经开了的

欧阳一凡:是否为自己研发产品？可以加大焊盘开孔，或楼上说背面环处开孔预上锡 (2020-12-09 14:42) 

别人的产品，背面环处也开了预上锡

锡珠在内部不影响什么吧，在不影响其它零件情况下印刷两次让孔内多进锡

欧阳一凡:锡珠在内部不影响什么吧，在不影响其它零件情况下印刷两次让孔内多进锡 (2020-12-09 18:41) 

有影响，网口引脚锡膏已经很多了。