[求助]我把BGA管脚都连一起了，这样的焊盘有问题吗？ [复制链接]

各位高手大家好，我最近才接触到BGA封装器件，遇到了一个问题，还请高手不吝赐教，
我们一个设备用到了光电二极管，这个片子是BGA封装的，pitch是0.9mm，锡球直径是0.3mm，总共36个pin,如下图所示



这个片子的B2，B5，E2，E5（红圈中的管脚）是阴极在内部联通的，C3，C4，D3，D4（绿圈中的管脚）是阳极，也是在芯片内部联通的，因为我们前期要做一些试验，只用很少的片子，需要手工焊接，也做了钢网，但是手工焊接很费劲，于是就想把焊盘做的大一些，就像这样，把阴极连接在一起，阳极和没用的管脚连接在一起，就像下图这样：



和供应商也确认过，这样在功能上不会有影响，但他们不确定生产上会有什么问题，因此想请教大家：
1 如果手工焊接，钢网按这样开孔设计是否可以？
2 钢网开孔是否需要倒角？
3 焊盘需要向外部偏移一些尺寸吗？
4 这样设计焊盘会有什么隐患？
先谢谢大家了！

不好意思，一楼插入图片总出错，放在二楼，三楼了

你试试看会不会把料顶起来或者说一边高一边低。

嗯，好的，我试试，不知道会是什么效果

这个开钢网没问题，直接弄就可以了

有高低不平的风险，开钢网的话开田字格试试

中间开成网切格应该会好一些，元器件不够重焊点鼓起来旁边的应该就虚焊了

如果只是测试用没问题，量产这样设计肯定不行

这种操作可靠性不好保证了

学习下积累经验

还是按照BGA的正常设计为好，相互连接点用线连接并阻焊，只保留焊球焊盘方便生产。

shandong:还是按照BGA的正常设计为好，相互连接点用线连接并阻焊，只保留焊球焊盘方便生产。 (2021-01-20 09:23) 

还是按照BGA的正常设计为好，相互连接点用线连接并阻焊，只保留焊球焊盘方便生产.