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[求助]SMT生产什么情况下，使用红胶工艺 [复制链接]

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离线zjb
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2003-05-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-12-25
请问，在什么情况下，需要使用红胶工艺生产呢？
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离线wu1579722606
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2014-02-15
只看该作者 沙发  发表于: 2020-12-25
插件比较多，使用波峰焊、锡炉的时候。
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离线13138685047
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2020-09-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2020-12-25
一楼说的对
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离线newinsmt
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2004-02-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 板凳  发表于: 2020-12-25
一般插件脚与贴片料在同一面
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 报纸  发表于: 2020-12-25
按现在常用的波峰焊托盘工艺，只有在贴片和插件间距很小的情况，才会使用红胶工艺，避免影响插件上锡。
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离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 地板  发表于: 2020-12-25
楼主，一楼说的对呀
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离线luolongbang
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2009-10-16
只看该作者 地下室  发表于: 2020-12-25
还有就是另一面贴片有掉件的也可以用红胶
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离线没错就是你
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2020-09-07
只看该作者 7楼 发表于: 2020-12-25
这个 最好是研发，生产一起讨论，什么工艺方便生产。
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离线xiangzhun
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差那么一点
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2011-10-04
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 8楼 发表于: 2021-01-01
根据生产条件而定。
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离线597909634
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2020-10-22
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2021-01-01
要是需要过波峰焊，贴片料和插件脚上锡面在同一面是，需要做红胶工艺。
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离线阿赛闯社会啦
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2018-10-21
只看该作者 10楼 发表于: 2021-01-02
还得看板子适不适合
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离线yhkj0916
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2020-08-18
只看该作者 11楼 发表于: 2021-01-02
贴片阻容也可以波峰？没见过，学习了
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离线xptan528
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2012-04-18
只看该作者 12楼 发表于: 2021-01-17
双面BGA器件回流焊，通孔器件波峰焊等情况
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