[求助]WIFI芯片不良，重新植球焊接芯片复测OK，这个要怎么整报告⊙﹏⊙ [复制链接]

批量不良，部分植球焊接就好了，部分不能好，现在报告不知道咋写

先确认是短路还是虚焊

wuweichina:先确认是短路还是虚焊 (2021-02-09 13:57) 

X-Ray没连锡，一共12pcs，4pcs植球后pass，8pcs还是fail

不管是短路还是虚焊，都基本可以确定是焊接的问题了，写报告这玩意对己方很不利啊

虚焊的可能性比较一人，检查模块位置的焊接曲线。

毕竟你是当事人，你都写不好谁还能写好！
报告只要逻辑相扣即可
建议如下
1.现象-批量不良
2.调查-分析方向-原理or现实or现物
3.对策-根据上述进行对策
4.对策总结-结果如何OK，报告结束 。NG 持续分析然后下一步计划
5下一步计划

不知道报告怎么写，那是因为你还不知道原因在哪里 ，拿一些不良品去做详细的分析，比如红墨水、切片等等，找到原因后才好下手。原因分析和确认-对策给出-效果验证-标准化，依照8D的模式一步一步来就是了

原因确认了吗？不良率是多少？报告这东西确实难弄啊

我感觉主要的一点就是，是否真正找到了原因？有了原因之后就分析和预防再出现了。

要写报告的板都全部返修？一个实验都没做也是厉害