UID:778502
描述:焊接反面炸锡集中这点
图片:炸锡.png
UID:777449
跳起来的虾:是不是锡条受潮了,PCB平整度好不好,有没有缝隙 (2021-02-20 15:42)
UID:87978
wuweichina:尝试换一下助焊剂 (2021-02-20 18:10)
UID:550073
yaba20:PCB使用载具过炉,不存在平整度不好的问题,请问锡条受潮需要怎么验证? (2021-02-20 16:58)
UID:59733
跳起来的虾:这个红胶工艺还是锡膏→波峰焊工艺,你说的PCB烘烤时在哪个阶段烘烤的,如果是SMT之前烘烤,那你过波峰焊间隔时间过程也会有这样的问题,锡条受潮表面看不出,平时管控好点就行了。 (2021-02-22 10:02)
欧阳一凡:检查一下气管有没水呢 (2021-02-22 11:23)
leaou:j查看一下锡膏的烘烤时间与搅拌速度有没有问题。 (2021-02-22 08:38)
UID:561020
yaba20:是锡膏工艺,PCB贴片前烘烤,烘烤后贴完放在环境温度40摄氏度湿度<20%RH存储不超过12小时,然后就进行插件过波峰焊。锡条是放在铁盒箱内密封存储,不存在受潮。 (2021-02-23 08:14)
shandong:助焊剂是发泡还是喷雾,试试不用机器涂覆助焊剂,人工涂覆助焊剂焊一块看看有无改善,怀疑助焊剂有水气可能性大,提高预热,降低链速也试试看。 (2021-02-23 09:35)