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[讨论]LED3528铝基板过炉后有锡珠求指教,有图 [复制链接]

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离线yangpanzhu
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2017-05-27
只看该作者 15楼 发表于: 2021-03-11
也要考虑下锡膏和助焊剂的影响
离线棒棒松
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2020-12-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 16楼 发表于: 2021-03-11
锡膏的保存,回温,搅拌都没有问题嘛?可以参考一下
离线1782368097
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2018-11-08
只看该作者 17楼 发表于: 2021-03-12
缩小钢网开孔,或者钢网开薄一点的
离线yddo1227
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2019-06-12
只看该作者 18楼 发表于: 2021-03-13
锡多了钢网重新设计
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2009-11-23
只看该作者 19楼 发表于: 2021-03-13
有规律,同一位置,把料翻过来看看跟焊盘的尺寸差异,应该是锡多
离线13632706025
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2021-01-29
只看该作者 20楼 发表于: 2021-03-13
焊盘设计有问题,和物料不匹配。设计OK随便搞都没锡珠
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2020-03-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 21楼 发表于: 2021-04-01
这个太简单了
离线马子007
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2009-02-09
只看该作者 22楼 发表于: 2021-04-01
回 vless 的帖子
vless:我遇到过类似情况,主要是减少锡膏量,不要怕它锡量不够,我后边是直接开了田字格,完美解决。 (2021-03-11 13:38) 

请问出现锡珠的一侧网板开口是否有内缩?还是按1:1开的,然后开田字格?网版厚度是多少?
离线cenweicheng
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2016-04-21
只看该作者 23楼 发表于: 2021-04-01
重开钢网就可以了
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2020-10-21
只看该作者 24楼 发表于: 2021-04-02
回 马子007 的帖子
马子007:请问出现锡珠的一侧网板开口是否有内缩?还是按1:1开的,然后开田字格?网版厚度是多少? (2021-04-01 21:11) 

无内缩,1比1开,田字格,厚度0.15mm