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[求助]POP芯片过炉后翘曲如何解决? [复制链接]

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离线唯翼墨寒
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2017-11-21
只看该作者 15楼 发表于: 2021-03-12
怎么解决的呢?好了吗?求分享
离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 16楼 发表于: 2021-03-12
回流时间长了,恒温时间短了
离线jacksong_xu
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2021-03-12
只看该作者 17楼 发表于: 2021-03-12
你的烘烤时间和烘烤温度是多少呢?
离线xjhyd
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2006-12-26
只看该作者 18楼 发表于: 2021-03-12
回 sxczlq 的帖子
sxczlq:POP底部布一个测温点,只要温度有240-245,就没有问题,如果担心回流不够加长时间,不要加最高温度。 (2021-03-12 16:35) 

回流时间目前有70多秒,已达到锡膏推荐的回流时间了。
离线xjhyd
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2006-12-26
只看该作者 19楼 发表于: 2021-03-12
回 jacksong_xu 的帖子
jacksong_xu:你的烘烤时间和烘烤温度是多少呢? (2021-03-12 16:53) 

这次烘烤100度,7.5-8小时这样子,平时我们一般BGA是100度,烤12小时这样子,这次生产赶了,就少烘烤了一段时间,不知是否有影响?
离线liruan002
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2021-03-07
只看该作者 20楼 发表于: 2021-03-12
回 xjhyd 的帖子
xjhyd:这次烘烤100度,7.5-8小时这样子,平时我们一般BGA是100度,烤12小时这样子,这次生产赶了,就少烘烤了一段时间,不知是否有影响? (2021-03-12 17:12) 

可以在恢复验证
在线linyandi0816
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 21楼 发表于: 2021-03-12
板变形了吗,有用治具过炉?
离线xjhyd
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2006-12-26
只看该作者 22楼 发表于: 2021-03-13
回 linyandi0816 的帖子
linyandi0816:板变形了吗,有用治具过炉?
 (2021-03-12 20:35) 

板子未有明显变形,因BGA焊点与间距(球径0.45,间距0.8)相对比较大,又是单面零件,SMT工程评估不需做治具过炉,治具也会有影响嘛?
离线yddo1227
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2019-06-12
只看该作者 23楼 发表于: 2021-03-13
应是温度过高导致的
离线夜雨星空
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2012-05-22
只看该作者 24楼 发表于: 2021-03-13
有没有可能峰值温度降低一点,然后最后一温区让冷却区也慢点呢
离线13632706025
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2021-01-29
只看该作者 25楼 发表于: 2021-03-13
回 xjhyd 的帖子
xjhyd:附上炉温曲线图,看看是否有问题?怎么优化一下更好些?
[图片] (2021-03-12 15:07) 

这个是新测试板还是用过很久的板子了,峰值温度高了,回流时间偏长,过炉方式?过炉板子有没变形
在线linyandi0816
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 26楼 发表于: 2021-03-13
请参考
离线xjhyd
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2006-12-26
只看该作者 27楼 发表于: 2021-03-15
回 linyandi0816 的帖子
linyandi0816:请参考
[图片] (2021-03-13 21:01) 

资料能分享一下嘛?看了图也只是说BGA过炉会出现这类变形,没提到如何改善呢?意思是超过217度就有可能变形?
离线luolongbang
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2009-10-16
只看该作者 28楼 发表于: 2021-03-17
还有一种方法,就是过炉前把芯片引脚处4个脚都点一点红胶,应该可以解决,只要客户同意
离线jacksong_xu
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2021-03-12
只看该作者 29楼 发表于: 2021-05-06
回 xjhyd 的帖子
xjhyd:这次烘烤100度,7.5-8小时这样子,平时我们一般BGA是100度,烤12小时这样子,这次生产赶了,就少烘烤了一段时间,不知是否有影响? (2021-03-12 17:12) 

通常BGA烘烤温度是125度。可以再烘烤一下进行验证。
楼下有人分享给你的BGA受热变化过程,你可以参考一下调整最高温度以及预热和冷却斜率.
另外你还可以了解一下BGA在材料加工前的Tg值.根据这一点来设定你的回焊温度.
再问一下,你们POP沾的是什么锡膏Type-5吗?