[求助]波峰焊之后贴片IC连锡怎么搞呀各位 [复制链接]

现在有一个产品波峰焊后，固定有几个IC会出现锡膏化珠，摊开之后就变成连锡了。
但是只是偶尔有一两个，领导天天就盯着这一两个看

老板，能否放个不良图片，让哥们欣赏欣赏

这种问题简单的很

ouyangbao:老板，能否放个不良图片，让哥们欣赏欣赏 (2021-03-21 09:29) 

好，在楼下发出来

大嘴:这种问题简单的很 (2021-03-21 09:34) 

吐咯，几千个突然就冒出来出五六个。不知道咋搞

这是QFN物料，这个物料你们用波峰焊焊接，NB啊，兄弟

QFP用波峰焊？不可能吧。
是这个板子薄了，过波峰焊时有锡波接触到这个QFN板底部了，（接地焊盘有无过孔？）二次高温接地焊盘锡珠就跑出来了。一种方法不让波峰接触到这个料的PCBA底部，另一种办法SMT段适量减少接地焊盘开孔。

ouyangbao:这是QFN物料，这个物料你们用波峰焊焊接，NB啊，兄弟 (2021-03-22 10:44) 

我是说，过完炉他会化珠，二次融化啦

欧阳一凡:QFP用波峰焊？不可能吧。
是这个板子薄了，过波峰焊时有锡波接触到这个QFN板底部了，（接地焊盘有无过孔？）二次高温接地焊盘锡珠就跑出来了。一种方法不让波峰接触到这个料的PCBA底部，另一种办法SMT段适量减少接地焊盘开孔。
 (2021-03-22 13:24) 

我把夹具的底部这个地方遮住了就没有了。重新做了一套。
波峰的热冲击是没法变得，SMT试过改钢网印锡量，不过没改善。

1：波峰焊预热及锡炉炉温及链速控制，在把板面温度控制低一些，满足焊接前提温度低一些，这样不容易有问题
2：治具上可以同楼上说的，IC底部可以防护隔离一下，也可以改善
3： 贴片锡膏可以更换温度再高一点，也可以改善这个问题 （当然控制温度更可取）