[讨论]小焊盘下锡困难总是漏印 [复制链接]

            有个产品全部是0201的器件还有屏蔽盖和0.4pitch的QFP，钢网厚度使用的是0.1mm，但是其中有个料焊盘长0.25mm宽0.2mm使用0.1mm的钢网不满足面积比偶尔会有下锡困难的，不想使用0.08mm的钢网，我想把这个料外延一下开成0.3*0.3mm的这样就满足面积比了，不知道是否可行。

开纳米钢网，好下锡

要看你是什么元件件，正常是没问题的。

纳米钢网有点大材小用了，用FG钢片基本差不多了，普通的电镀下锡率约65%，FG的下锡率可以达到80%，可以考虑一下

第一点，可能是钢网原因。如果是偶尔发生，说明和钢网关系不是太大。
第二点，要考虑钢网与印刷机刮刀是否完全吻合。
第三点，要考虑锡膏使用时长，一般国产锡膏在钢网上使用时间在4-5个小时，就会有发干迹象。发干导致印刷不良。
              如果是锡膏印刷不良，我建议用美国汉高乐泰GC10这款锡膏，36小时印刷时长，室温储存。可以杜绝一切锡膏本体发干导致的不良。可以联系我，13823234640 林生

建议用锡粉密度小一点的试试，5球原则

0201用0.1钢网一点问题都没有。为什么堵孔？印刷和锡膏要相互作用的。

面积比0.56，现在用的是几号粉的锡膏？

大概率钢网问题吧

实测一下钢网孔尺寸，并检查是否有毛刺，确认锡膏使用几号粉，是否和钢网开孔匹配，以上无问题后再检查印刷设备及参数

bcyhome:建议用锡粉密度小一点的试试，5球原则 (2021-03-23 16:14) 

  我们用的4号粉满足5球原则

geniimxb:面积比0.56，现在用的是几号粉的锡膏？ (2021-03-24 10:51) 

用的4号粉

欧阳一凡:0201用0.1钢网一点问题都没有。为什么堵孔？印刷和锡膏要相互作用的。 (2021-03-23 19:47) 

  0201的印刷没有问题，只是其中有个元件比0201小一些，0.25*0.2mm下锡不是很好我们用的4号粉锡膏。

开阶梯钢网，小焊盘位置钢网厚度0.08，其余0.1就好

14楼正解，这只是软件计算的，面积比刚刚好，所以那个小料钢网内距要适当增大0.03这样，防锡珠防短路

图片:QQ截图20210324160459.jpg